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Fertigungsanlagen | 09 Juli 2008

EV Group liefert Equipment an STMicroelectronics

Die österreichische EV Group hat sich einen Multi-Millionen-Euro-Auftrag von STMicroelectronics gesichert. EVG's voll automatisierte Tools sollen in der ST-300mm-TSV Testlinie Crolles, Frankreich installiert und zur Herstellung von CMOS-Imaging-Sensoren (CIS) genutzt werden.

Industrie-Experten haben erwartet, dass die ersten Produkte mit TSV-Technologie 2008 auf den Markt gebracht werden und Flash-Speicher und /oder Image-Sensoren enthalten, ähnlich denen die ST - mit den 300mm-Solutions von EVG - entwickelt. Die Produktion dieser Geräte durch einen High-Volume-Hersteller (HVM) wie ST markiert einen bedeutenden Meilenstein für die Validierung dieser Technologie. Die Annahme von TSV-Technologie schreitet jedoch voran, da ihre Vorteile - höhere Leistung, mehr Funktionalität, kleinere Stellfläche und geringerer Stromverbrauch - nicht von der Hand zu weisen sind. EVG ist eines der Gründungsmitglieder des internationalen EMV-3D Konsortiums, welches mit der Entwicklung einer 3D-Marktstruktur beschäftigt ist.
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