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Leiterplatten |

AT&S: Embedding-Technologie mit "Hermes"-Projekt

Mit dem Projekt "Hermes" will das Unternehmen in den nächsten drei Jahren in die Industrialisierung der Embedding-Technologie investieren. Dabei sollen neben passiven Bauelementen auch aktive Bauteile serienmäßig in Leiterplatten eingebettet werden, berichtet die Kleine Zeitung.

Das europäisches Projekt "Hermes", zu dem u.a. auch Infineon, Siemens, A&D, Bosch, Thales oder Rood gehören, wird mit etwas €8 Millionen von der EU gefördert. Dabei kann sich das Unternehmen Einsatzbereiche wie etwa den Mobilfunk, Sicherheitstechnologie, medizinische Module, Automobilindustrie und Luftfahrt denken. "Mit Forcierung der neuen Technologie werde der Standort Leoben gefestigt", wird Heinz Moitzi, technischer Leiter der AT&S zitiert. Ob die Produktion aussschliesslich auf den Standort Leoben konzentriert wird, steht noch nicht fest, erklärte der Bericht weiter.

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2024.03.28 10:16 V22.4.20-1
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