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Leiterplatten | 08 Mai 2008

Connectronics investiert in Fertigungskapazität

Connectronics in Frickenhausen hat erneut in seine Fertigungskapazit√§t investiert und tr√§gt damit dem steigenden Auftragsvolumen Rechnung. Eine neue SMD-Best√ľckungslinie aus der Philips-Assembleon A-Linie wurde vor kurzem in Betrieb genommen.
Durch die Installation dieser weiteren SMD-Linie konnte Best√ľckkapazit√§t an diesem Produktionsstandort auf mehr als 18 Millionen SMD-Bauteile pro Monat erh√∂ht werden. Dadurch besteht die M√∂glichkeit, mehr als 300 verschiedene Bauteiltypen innerhalb eines Output-Bereiches von 30.000 bis 100.000 BE/h in hoher Baugruppenvielfalt und in Genauigkeiten von bis zu 25¬Ķm zu verarbeiten. Bauteile der Gr√∂√üe 01005 bis 90 mm fine-pitch, QFP, BGA, ¬ĶBGA, und CSP sowie Bauteile mit einer H√∂he von bis zu 40 mm k√∂nnen problemlos best√ľckt werden. Die maximale Platinengr√∂√üe betr√§gt 515 x 457 mm. Zudem wurde in ein neues AOI-Test-System von Orbotech investiert, um auch bei der Qualit√§tssicherung ‚Äěstate of the art‚Äú-Technologie einzusetzen. Im Verbund mit der belgischen Muttergesellschaft Connect Systems steht an den Standorten Leper, Belgien und Oradea, Rum√§nien, die gleiche technische Ausr√ľstung zur Verf√ľgung. Somit k√∂nnen Kundenauftr√§ge flexibel, kosteng√ľnstigst und ohne Adaptionsprobleme an den drei Standorten bearbeitet werden. Insgesamt verf√ľgt das Unternehmen nun √ľber 18 SMD-Linien mit dem dazugeh√∂renden Testequipment (Optische Inspektion und In Circuit-Test). ‚ÄěNeben der Erweiterung in Frickenhausen werden wir im Mai unseren neuen Standort in Rum√§nien mit einer deutlich erweiterten Kapazit√§t in Betrieb nehmen‚Äú, erkl√§rt Herman Struiwigh, Director Marketing & Sales bei Connect Systems.
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