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Allgemein | 31 Januar 2008

EIPC Summer Conference im Mai in Dresden

Das European Institute of Printed Circuits (EIPC) lädt Unternehmen und Experten aus den Bereichen Packaging und Leiterplattentechnologie zur Abgabe von Abstracts für Präsentationen auf der diesjährigen Summer Conference ein, die vom 29. bis 30. Mai in Dresden stattfindet.

Die jährlich stattfindende Summer Conference des EPIC ist eine Plattform zum Informationsaustausch für Experten aus den Bereichen Packaging und Leiterplattentechnologie. Es werden wieder Teilnehmer aus ganz Europa erwartet. Bei Interesse an einem Vortrag sollte bis zum 20. Februar 2008 ein einseitiges Abstract eingereicht werden. Weitere Information erhalten Sie von: Mrs. K. Smit-Westenberg Tel: 0031-43-3440872 or e-mail: kwestenberg@eipc.org oder unter: www.eipc.org
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