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Leiterplatten | 02 Oktober 2007

EIPC Winter Conference findet im Januar in Rom statt

Das European Institute of Printed Circuits (EIPC) lädt Unternehmen und Spezialisten aus den Bereichen Packaging und Interconnections zur Abgabe von Abstracts für Präsentationen auf der Winter Conference ein.
Die WinterConference wird am 24. und 25. Januar 2008 in Rom/Italien stattfinden. Die Winter Conference ist eine Plattform zum Informationsaustausch aus den Bereichen Packaging und Interconnections. Zu den Teilnehmern gehören Delegierte und Besucher aus ganz Europa.

Weitere Information finden Sie unter: www.eipc.org

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.
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