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© melpomenem dreamstime.com
Elektronikproduktion |

Universität Bremen erhält 300.000 Euro Fördergeld für neuartige Speicherchips

Mit rund 300.000 Euro fördert die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) in den kommenden drei Jahren ein Projekt an der Universität Bremen, das die Fertigung von Computerchips ermöglicht, die Daten gleichzeitig speichern und verarbeiten können. Geleitet wird das Vorhaben mit dem Titel "HDL-basierte Synthese und Verifikation für programmierbare Logic-In Memory Architektur" von Professor Rolf Drechsler.

Gerade in Autos sei heute viel Elektronik verbaut, so Drechsler. „In einem Wagen der Oberklasse sind über 250 Mikroprozessoren mit Millionen Zeilen Programmier-Code“. Das Problem sei, dass die Herstellung von Computer-Prozessoren mittlerweile an die physikalische Grenze stoße. Beim sogenannten Logic-In Memory Computing können Computer in ihrem Speicher Daten gleichzeitig speichern und verarbeiten. Dieser Prozess verläuft normalerweise getrennt. Die Grenze zwischen Speicher und Berechnungseinheit wird also aufgehoben. Das DFG-Projekt befasst sich konkret mit der Frage, wie solche Schaltungen neu gebaut werden können. „Wir bauen nicht den Chip, sondern die Fertigungsstraße“, sagt Drechsler. Dazu führt er mit seinem Team Simulationen am Computer durch: „In den 70er Jahren wurde der Bauplan der Chips noch am Brett gezeichnet. Heutige Prozessoren bestehen dagegen aus über 10 Milliarden Komponenten - das sind 10 Millionen 1000-Teile-Puzzle“. Um die neuartigen Chips zu konstruieren, müssen die Wissenschaftler bereits existierende Programmiersprachen mit neuen Kommandos erweitern. Zusätzlich haben die Forscher den Anspruch, mit der Fertigung auch zeitgleich die Verifikation durchzuführen. „Wir wollen nicht nur glauben, dass der Chip funktioniert, sondern es mit formalen Methoden beweisen. So können wir die korrekte und sichere Funktionsweise des Gesamtsystems gewährleisten“, so Drechsler weiter. Ziel der neuen Rechnerarchitektur sind leistungsstarke Geräte, die wenig Energie verbrauchen. Durch ihre kompaktere Bauweise könnten sie zudem an verschiedensten Stellen im Bereich des Internet der Dinge eingesetzt werden und sicherer konstruiert werden.

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2024.04.15 11:45 V22.4.27-2
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