Leesys richtet neue Lasersysteme ein

Das Umrüsten der bestehenden Lasersysteme auf die Lasersysteme Insignum 4000 der Asys Group bringe eine Vielzahl von Vorteilen mit sich, heißt es von dem Unternehmen aus Leipzig. So verfügen die neuen Systeme über eine integrierte Wendestation, so dass beide Seiten der Leiterplatte mit einem Laser belasert werden können und somit bei beidseitig bestückten Leiterplatten eine Reduzierung der Einrichtezeiten erreicht werden kann. Die neuen Lasersysteme hätten zudem eine wesentlich höhere Geschwindigkeit als die bisherigen Laser. Der Prozessschritt des Laserns und Scannens erfolge jetzt in einem Arbeitsschritt. Dies führe, je nach Leiterplatte, zu einer Reduzierung der Taktzeit um 50 Prozent. Mit der neu aufgesetzten Anbindung an das bestehende Manufacturing Execution System (MES) kann Leesys künftig noch flexibler auf Kundenanforderungen eingehen. So können nun kundenspezifische Seriennummern und Codes auf die Leiterplatte gelasert werden. Leesys verarbeitet rund 4.600 unterschiedliche Elektronikbauteile, die von circa 285 Lieferanten weltweit bezogen werden. Das Volumen an verarbeiteten Bauelementgebinden liegt bei rund 350.000 im Jahr. Diese hohe Zahl an Bauelementgebinden ist notwendig, um den geforderten Materialfluss im Unternehmen zu realisieren. Pro Monat werden rund eine Million Fertigprodukte als Baugruppe oder montiertes System ausgeliefert. Dazu sind Bestückleistungen von bis zu 1,38 Millionen Bauelementen pro Stunde notwendig, heißt es von Leesys.