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Fertigungsanlagen | 17 Juli 2007

Süss MicroTec trennt sich vom Device Bonder Geschäft

Die SÜSS MicroTec AG trennt sich von ihrem Geschäft mit Device Bondern und verkauft die in St. Jeoire in Frankreich angesiedelte 100%ige Tochter SÜSS MicroTec S.A.S an eine vom Management der SMT S.A.S. gehaltene Gesellschaft.
Der Kaufvertrag soll am 16. Juli 2007 unterzeichnet und vollzogen werden.

Im Wege eines Asset Deals wurden alle Vermögenswerte und Verbindlichkeiten des Device-Bonder-Geschäfts der SMT S.A.S. veräußert. Die Übertragung des Device-Bonder-Geschäfts erfolgte mit wirtschaftlicher Wirkung zum 01. Januar 2007. Der Kaufpreis beträgt 2 Mio. EUR und entspricht damit in etwa der Differenz zwischen übertragenen Vermögenswerten und von der S.E.T. S.A.S. übernommenen Verbindlichkeiten. Wesentliche Auswirkungen auf den geplanten Konzernumsatz des Geschäftsjahres 2007 sind nicht zu erwarten, da sämtliche bis zum 16. Juli 2007 erhaltenen Kundenaufträge für Rechnung der S.E.T. S.A.S. von der SMT S.A.S. abgewickelt werden.

Wie im Geschäftsbericht 2006 angekündigt, steht dieser Schritt im Einklang mit der Strategie des Konzerns, sich auf wenige Kerngeschäfte zu konzentrieren. Die Synergieeffekte mit anderen Segmenten des Konzerns waren gering. Ferner hätte eine relevante Umsatzgröße nur im Verbund mit anderen Produkten erzielt werden können, die nicht im Portfolio des SÜSS-Konzerns enthalten sind.

Nach der Veräußerung sämtlicher Vermögensgegenstände des Device-Bonder-Geschäfts werden die S.E.T. S.A.S. und die SÜSS-Gruppe kooperieren, u. a., um die Betreuung der bestehenden Kunden der SÜSS-Gruppe zu gewährleisten. Die SMT S.A.S. bleibt als Vertriebsgesellschaft für die anderen SÜSS-Produkte in Frankreich erhalten.

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