Mögliche Anwendungsbereiche:
- Auslöten einzelner (evtl. defekter) Bauteile einer elektrischen Baugruppe
- Nachträgliche Bestückung einer Baugruppe mit Komponenten
- Reflow-Simulation zur Qualifizierung der Bauteile für den Lötvorgang (Reflow-Prozess)
- Auslöten wertvoller obsoleter Bauteile von vorhandenen Restbaugruppen (Refurbishing)
Die Gründe für ein benötigtes Rework sind dabei sehr vielfältig.
So kann beispielsweise ein Designfehler in der Elektronikentwicklung, eine Fehlbestückung oder ein fehlerhaftes Bauteil zum Ausfall der Baugruppe führen und damit den Austausch einzelner oder mehrerer Bauelemente notwendig machen.
Im Rahmen von Forschungsprojekten oder in der Entwicklungsphase ist es z.B. möglich, Bauteile mittels Rework zu entfernen, auszutauschen oder zusätzlich zu bestücken.
Befinden sich wertvolle obsolete Komponenten, die seitens des Herstellers bereits abgekündigt wurden und auf den freien Markt nicht mehr beschaffbar sind, auf vorhandenen Restbaugruppen, können diese ausgelötet werden.
Nach anschließender Reinigung und sorgfältiger Überprüfung, beispielsweise mittels 3D-Leadinspektion, sind diese Bauteile wiederverwendbar und können auf beliebige Baugruppen aufgelötet werden.
Die hochmodernen HTV-Reworksysteme ermöglichen es, Bauteile vollautomatisch mit einem standardisier ten Reflow-Lötprofil von der Baugruppe zu entfernen bzw. neue Bauteile auf die Leiterplatte aufzulöten (Bestückung kleinerer und mittlerer Serien).
Für eine zuverlässige Prozessstabilität und lückenlose Rückverfolgbarkeit werden sämtliche Schritte, Einstellungen sowie Temperaturen umfassend protokolliert und dokumentiert.
Reparaturen und Änderungen an Baugruppen sind so binnen kürzester Zeit unter höchsten Qualitätsstandards umsetzbar.
