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© Fela GmbH Produkte | 13 Dezember 2017

Einstieg in die digitale Leiterplatte verspricht deutlich mehr Präzision

Seit Anfang 2017 forschen die beiden baden-w√ľrttembergischen Leiterplattenhersteller W√ľrth Elektronik und FELA gemeinsam an der Digitalisierung der Leiterplattentechnik. Die Prototypen im Juli waren bereits vielversprechend ‚Äď im Oktober haben beide Partner erfolgreich erste Serienauftr√§ge in den jeweiligen Pilotprojekten ausgeliefert.
Das ist eine Produktank√ľndigung von FELA GmbH & W√ľrth Elektronik Circuit Board Technology (CBT). Allein der Emittent ist f√ľr den Inhalt verantwortlich.
Die von FELA und W√ľrth forcierte s.mask-Technologie verfolgt einen von Lack und Maschinenpark unabh√§ngigen Ansatz zum Aufbringen einer definierten, funktionellen Oberfl√§che via 3D Druck. Aus Sicht der beiden Unternehmen bietet sich hier der beste Ansatzpunkt, die Leiterplattenfertigung und ihre Prozesse selbst nach und nach zu digitalisieren.

Erste Werkstoffpr√ľfungen und Untersuchungen best√§tigen eine enorm verbesserte Pr√§zision und verschiedene M√∂glichkeiten zur anwenderspezifischen Definition der Maske. Sowohl Versatz als auch die generellen Toleranzen lassen sich deutlich reduzieren.

Insbesondere die individuelle Ausgestaltung der Oberfl√§che erlaubt es, Kundenw√ľnsche und spezielle Anforderungen bez√ľglich z. B. der Durchschlagsfestigkeit zu ber√ľcksichtigen. Das s.mask System bietet als erste und einzige Technologie der Branche die M√∂glichkeit nicht nur eine, sondern direkt mehrere Schichten eines Dielektrikums definiert und gezielt ausgestaltet aufzubringen.

Eine besondere Performance lie√ü sich in den ersten Versuchsreihen zu L√∂tprozessen beobachten. So konnte bei den meisten bisher bekannten L√∂t- und Best√ľckungsproblemen eine deutliche Verbesserung erzielt werden. Sofern sich diese Beobachtungen in den f√ľr Anfang 2018 geplanten Testreihen best√§tigen, w√ľrde dies enorme Vorteile bringen. Konkrete Aussagen erwarten sich die beiden Partner bereits Mitte 2018.

Norbert Kr√ľtt, Gesch√§ftsf√ľhrer FELA in Villingen-Schwenningen, zeigt sich sehr zufrieden mit den bislang erzielten Ergebnissen: ‚ÄěDie Digitalisierung der Leiterplattentechnik stellt einen technologischen Quantensprung dar. Funktionelle Oberfl√§che bzw. Dielektrikum werden nicht mehr ‚Äěgro√üz√ľgig wie mit einer Gie√ükanne verteilt, sondern gezielt genutzt um Vorteile in den nachfolgenden Prozessen sowohl bei der Leiterplattenfertigung als auch sp√§ter bei unseren Kunden zu realisieren.“

Neben Vorteilen bei Präzision und Performance zeigen die ersten Pilotprojekte auch Verbesserungen beim Thema Protection, also beim Schutz der Leiterplatte. Dies gelingt zum einen durch das schonende Aufbringen der funktionellen Oberfläche, zum anderen durch eine Reduzierung der Menge und Art der eingesetzten Chemikalien.

Die Zusammenarbeit erfolgt auf allen Ebenen, von der Gesch√§ftsleitung √ľber die Forschungsabteilungen bis hin zur gemeinsamen Kommunikation. Andreas Gimmer, Gesch√§ftsf√ľhrer von W√ľrth Elektronik CBT in Schopfheim, meint hierzu: ‚ÄěSeit Beginn unserer partnerschaftlichen Kooperation hat sich gezeigt, dass das Miteinander unserer Unternehmen vielf√§ltige Synergieeffekte erzielt. Wir erwarten uns wirtschaftlichen Erfolg, stellen aber auch fest, dass gemeinsames Forschen und Entwickeln einfach Freude macht.“
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