Neues, robustes OpenVPX Test- und Entwicklungssystem

Das neue OpenVPX Entwicklungssystem mit robuster, modularer Aluminium-Konstruktion nimmt 3 HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Es unterstützt Front- und rückseitig jede Kombination an 3HE Karten, die sowohl für Konvektions- als auch Konduktionskühlung konzipiert sind. Die Schienen- und Kartenführungen entsprechen IEEE 1101-10/11. Applikationsingenieure und Systementwickler haben von allen Seiten Zugriff auf Einsteckkarten und die Backplane. Vier Hochleistungslüfter mit je 120CFM unter dem Kartenkorb sorgen für eine effiziente Kühlung. Das Gehäuse misst 9U / 663HP bzw. 371,5 x 341,1 x 324,8mm. Es ist schwarz pulverbeschichtet und verfügt auf der Gehäuse-Rückseite über ein IEC-Netzeingangsmodul mit Filter, Netzschalter und Sicherungen sowie eine zusätzliche Erdungsanbindung. Frontseitig befindet sich ein INHIBIT Schalter sowie die LED-Anzeige des Systemüberwachungsmoduls, welches die Systemspannungen und die Lüfter überwacht. Für die Stromversorgung des Systems steht eine breite Palette an Lösungen in mehreren Leistungsklassen zur Verfügung. Um EMV-Anforderungen gerecht zu werden, können optional zusätzlich Seitenplatten und ein Deckblech montiert werden. Die Plattform bietet auch Unterstützung für RTM (rear transmission modules).