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© POLYRACK Elektronikproduktion | 10 November 2016

Neues, robustes OpenVPX Test- und Entwicklungssystem

Das neue, modulare Open-Frame Test- und Entwicklungssystem der Polyrack Tech-Group für den Einsatz in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen erlaubt Zugriff von allen Seiten für komfortables Testen und Debugging.

Das ist eine Produktankündigung von Polyrack. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Das neue OpenVPX Entwicklungssystem mit robuster, modularer Aluminium-Konstruktion nimmt 3 HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Es unterstützt Front- und rückseitig jede Kombination an 3HE Karten, die sowohl für Konvektions- als auch Konduktionskühlung konzipiert sind. Die Schienen- und Kartenführungen entsprechen IEEE 1101-10/11. Applikationsingenieure und Systementwickler haben von allen Seiten Zugriff auf Einsteckkarten und die Backplane. Vier Hochleistungslüfter mit je 120CFM unter dem Kartenkorb sorgen für eine effiziente Kühlung. Das Gehäuse misst 9U / 663HP bzw. 371,5 x 341,1 x 324,8mm. Es ist schwarz pulverbeschichtet und verfügt auf der Gehäuse-Rückseite über ein IEC-Netzeingangsmodul mit Filter, Netzschalter und Sicherungen sowie eine zusätzliche Erdungsanbindung. Frontseitig befindet sich ein INHIBIT Schalter sowie die LED-Anzeige des Systemüberwachungsmoduls, welches die Systemspannungen und die Lüfter überwacht. Für die Stromversorgung des Systems steht eine breite Palette an Lösungen in mehreren Leistungsklassen zur Verfügung. Um EMV-Anforderungen gerecht zu werden, können optional zusätzlich Seitenplatten und ein Deckblech montiert werden. Die Plattform bietet auch Unterstützung für RTM (rear transmission modules).
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2019.08.21 15:49 V14.1.4-2