AT&S eröffnet offiziell neues Werk und größtes Einzelinvestment in China

Fakten zu AT&S in Chongqing: - Gesamtinvestment von EUR 480 Mio. für zwei Werke bis Mitte 2017 - Ca. EUR 280 Mio. für zwei Produkt-ionslinien für IC-Substrate - Ca. EUR 200 Mio. für zwei Produkt-ionslinien für substrat-ähnliche PCBs (SLP) - Start erste Produktionslinie IC-Substrate im Q4/2015-16 - Start zweite Produktionslinie IC-Substrate voraussichtlich in Q3/2016-17 - Start erste Produktionslinie substrat-ähnliche Leiterplatten im 2H/2016.

Der Standort besteht aus zwei Werken: das Werk 1 produziert seit Ende Februar mit einer Linie in Serienproduktion, das Werk 2 befindet sich noch im Aufbau. Mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund EUR 480 Mio bis 2017 wird es das bisher größte Einzelinvestment von AT&S. Die Eröffnungsfeier fand unter Anwesenheit von Vertretern des offiziellen China und Österreichs, der Wirtschaft und Medien, Kunden, dem Aufsichtsrat und Management von AT&S statt. Grußadressen richteten die österreichische Botschafterin in Peking, Irene Giner-Reichl, Chongqings Bürgermeister Huang Qifan, sowie AT&S Aufsichtsratsvorsitzender Hannes Androsch und Vorstandsvorsitzender Andreas Gerstenmayer. Im Anschluss an die Zeremonie hatten ausgewählte Gäste die Möglichkeit, Teile der Reinraum-Produktion zu besichtigen. „Chongqing ist ein wesentlicher Baustein für die Zukunft von AT&S – sowohl in Hinblick auf Technologie und Positionierung als auch für das weitere profitable Wachstum. Wir sind mit diesem Werk der erste High-End IC-Substrate-Hersteller in China und setzen damit frühzeitig auf den Mikroelektronik-Schwerpunkt, den die chinesische Regierung verfolgt. Auf Basis der neuen Technologien, in Kombination mit den bestehenden High-End Technologien wird daraus „More than AT&S“: wir können dem Markt neue High-End Verbindungs- und Advanced Packaging Lösungen anbieten und uns im sich rapide verändernden Umfeld der Elektronikindustrie mit innovativen Technologien wie z.B. IC Substrates und Wafer Level Packages für funktionale Module und Internet der Dinge völlig neu und umfassend positionieren. Von der Leiterplatten-Top-Liga in die Verbindungslösungs-und Packaging Champions-League sozusagen“, so Andreas Gerstenmayer, Vorstandsvorsitzender AT&S. AT&S produziert im Werk 1 IC-Substrate, die Verbindungsplattform zwischen Mikrochips und Leiterplatten, die für Mikroprozessoren im Computing-Bereich eingesetzt werden. Seit dem Start der Serienproduktion Ende Februar verlaufen der sukzessive Aufbau der Kapazitäten und die Steigerung des Produktionsvolumens der komplexen Technologie gut. Ab Ende des Kalenderjahres 2016 wird AT&S die zweite Produktionslinie für IC-Substrate Schritt für Schritt hochfahren. Insgesamt wird AT&S bis Mitte 2017 in diese Technologie rund 280 Mio. € in Sachanlagen investieren. Darüber hinaus wird der Standort Chongqing um ein zweites Werk für die neueste Generation der High-End Leiterplatten erweitert – den substrat-ähnlichen Leiterplatten, um Advanced Packaging Lösungen auf Wafer Level Basis anbieten zu können. Dieses Werk wird im zweiten Halbjahr des Kalenderjahres 2016 mit der ersten Produktionslinie und mit einer zweiten Produktionslinie im nächsten Jahr starten. In dieses Werk werden rund 200 Mio. € an Investitionen in Sachanlagen fließen.“