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© htv Elektronikproduktion | 15 April 2016

HTV erweitert Analytikdienstleistungen

Die Bensheimer HTV Halbleiter-Test und Vertriebs GmbH, ein Hochleistungszentrum für elektronische Bauteile, erweitert den Analytikbereich um gleich mehrere neue Dienstleistungen.
Bei den neuen Dienstleistungen handelt es sich um folgende Bereiche:

HTV-MetaFinePrep – qualitative und quantitative Untersuchung des metallischen Feingefüges z. B. von Lötstellen

Mittels der bei HTV entwickelten Metallografischen-Feingefüge-Präparation MetaFinePrep werden im Gegensatz zu herkömmlichen Untersuchungsmethoden zusätzlich detaillierte Erkenntnisse zur inneren Struktur der eingesetzten Materialien gewonnen, die konventionelle Untersuchungsmethoden nicht ermöglichen.

Röntgenfluoreszenz-Analyse (RFA) zur zerstörungsfreien Schichtdickenmessung und Spurenanalytik

Zur Qualifikation oder auch serienbegleitenden Qualitätskontrolle von Beschichtungen können beispielsweise die Hartgold-Platings auf Steckverbindern oder die Schichtdicken eines Leiterplatten-Finishs schnell und zerstörungsfrei überprüft werden.

Härteprüfverfahren mit zusätzlich gewonnenen mechanischen und elastischen Kennwerten

Die punktgenaue, nahezu zerstörungsfreie Nanoindentation ermöglicht, im Gegensatz zu den herkömmlichen zerstörenden Härteprüfverfahren, neben der Bestimmung zahlreicher klassischer Härtekennwerte, wie z. B. der Martenshärte, auch die Ermittlung einer Vielzahl weiterer Materialeigenschaften und Kennwerte auf kleinstem Probenvolumen (Nano- und Mikrometerbereich).

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
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2018.07.18 17:55 V10.0.0-1