LPKF führt neuen Schneid- & Bohrlaser ein

Der LPKF Microline 5000 ist ein UV-Laser basiertes Schneidsystem mit einem großen Arbeitsbereich von 53 cm x 61 cm. Es kann, abhängig von Substrat und Stärke, mit zwei Laserleistungen geordert werden. Das System ist mit einer präzisen Prozessüberwachung sowie einem Visionsystem für Passermarken- und Lageerkennung ausgestattet. Nils Heininger, Senior Vice President bei LPKF erläutert: "Wir glauben, dass der Markt für das Bohren von Flexschaltungen mit den derzeitigen Lösungen in Bezug auf Geschwindigkeit, Qualität und Kosten unterversorgt war. LPKF als Spezialist für laserbasierte PCB-Bearbeitung will dies besser machen und der Branche ein modernes Lasersystem zur Verfügung stellen, das mit Geschwindigkeit, hervorragender Qualität der Bohrlöcher und sehr niedrigen Betriebskosten überzeugt." Auch wenn das System in erster Linie für das High-Speed Bohren von Durchgangslöchern und Blind Vias konzipiert ist, kann es ebenso zum Konturenschneiden von flexiblen Schaltungen eingesetzt werden. Mit einem kleinen Laserfokus von nur 20 µm führt es präzise Schnitte auch bei komplizierten Schaltungsgeometrien durch. Das MicroLine 5000 System arbeitet mit einem UV-Laser, so dass beim bohren und schneiden von empfindlichen Materialien die Wärmeeinflusszone minimiert wird. Für höhere Flexibilität kann ein Rolle-zu-Rolle-Handling für automatisierte Bearbeitung flexibler Substrate vorgesehen werden. Das Unternehmen wird das LPKF Microline 5000-System vom 15. bis 17. März 2016 für den asiatischen Raum während der Laser World of Photonics (Stand #W5.5366) auf dem New International Expo Centre Shanghai und in Nordamerika im Las Vegas Convention Center auf der IPC Apex Expo 2016 (Stand 228) vorstellen.