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© LPKF Elektronikproduktion | 07 M√§rz 2016

LPKF führt neuen Schneid- & Bohrlaser ein

LPKF Laser & Electronics AG stellt ein neues Lasersystem zum Bohren und Schneiden vor, das speziell auf die Anforderungen flexiblen Leiterplatten zugeschnitten ist.
Das ist eine Produktank√ľndigung von LPKF Laser & Electronics AG. Allein der Emittent ist f√ľr den Inhalt verantwortlich.
Der LPKF Microline 5000 ist ein UV-Laser basiertes Schneidsystem mit einem gro√üen Arbeitsbereich von 53 cm x 61 cm. Es kann, abh√§ngig von Substrat und St√§rke, mit zwei Laserleistungen geordert werden. Das System ist mit einer pr√§zisen Prozess√ľberwachung sowie einem Visionsystem f√ľr Passermarken- und Lageerkennung ausgestattet.

Nils Heininger, Senior Vice President bei LPKF erl√§utert: "Wir glauben, dass der Markt f√ľr das Bohren von Flexschaltungen mit den derzeitigen L√∂sungen in Bezug auf Geschwindigkeit, Qualit√§t und Kosten unterversorgt war. LPKF als Spezialist f√ľr laserbasierte PCB-Bearbeitung will dies besser machen und der Branche ein modernes Lasersystem zur Verf√ľgung stellen, das mit Geschwindigkeit, hervorragender Qualit√§t der Bohrl√∂cher und sehr niedrigen Betriebskosten √ľberzeugt." Auch wenn das System in erster Linie f√ľr das High-Speed Bohren von Durchgangsl√∂chern und Blind Vias konzipiert ist, kann es ebenso zum Konturenschneiden von flexiblen Schaltungen eingesetzt werden. Mit einem kleinen Laserfokus von nur 20 ¬Ķm f√ľhrt es pr√§zise Schnitte auch bei komplizierten Schaltungsgeometrien durch. Das MicroLine 5000 System arbeitet mit einem UV-Laser, so dass beim bohren und schneiden von empfindlichen Materialien die W√§rmeeinflusszone minimiert wird. F√ľr h√∂here Flexibilit√§t kann ein Rolle-zu-Rolle-Handling f√ľr automatisierte Bearbeitung flexibler Substrate vorgesehen werden.

Das Unternehmen wird das LPKF Microline 5000-System vom 15. bis 17. M√§rz 2016 f√ľr den asiatischen Raum w√§hrend der Laser World of Photonics (Stand #W5.5366) auf dem New International Expo Centre Shanghai und in Nordamerika im Las Vegas Convention Center auf der IPC Apex Expo 2016 (Stand 228) vorstellen.
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