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© ggp Leiterplatten | 01 Februar 2016

ggp qualifiziert 75 µm Technologie

Mit der Inbetriebnahme der SES-Linie (Stripping-Etching-Stripping) von UCE hat der mittelständische Leiterplattenhersteller ggp aus Osterode im 3. Quartal 2015 den Weg für einen Technologiesprung geebnet.
Die Kernprozesse der Leiterbildherstellung werden jetzt ausschließlich auf modernsten Anlagen ausgeführt (Orbotech LDI-Belichter, PAL-Galvanoautomat, UCE-Ätzlinie).

„Eine Kette ist immer nur so stark wie das schwächste Glied“, so Werkleiter Andreas Töpperwien. „Mit der Inbetriebnahme der neuen Ätzlinie ist diese Lücke geschlossen worden und wir freuen uns, dass das aufwendige interne Freigabeverfahren für die 75/75 µm (line & space) Technologie nun erfolgreich absolviert ist. Jetzt sind bereits erste 'echte' Aufträge in Produktion.“

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2018.10.15 23:56 V11.6.0-1