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© ggp Leiterplatten | 01 Februar 2016

ggp qualifiziert 75 µm Technologie

Mit der Inbetriebnahme der SES-Linie (Stripping-Etching-Stripping) von UCE hat der mittelständische Leiterplattenhersteller ggp aus Osterode im 3. Quartal 2015 den Weg für einen Technologiesprung geebnet.
Die Kernprozesse der Leiterbildherstellung werden jetzt ausschlieĂźlich auf modernsten Anlagen ausgefĂĽhrt (Orbotech LDI-Belichter, PAL-Galvanoautomat, UCE-Ă„tzlinie).

„Eine Kette ist immer nur so stark wie das schwächste Glied“, so Werkleiter Andreas Töpperwien. „Mit der Inbetriebnahme der neuen Ă„tzlinie ist diese LĂĽcke geschlossen worden und wir freuen uns, dass das aufwendige interne Freigabeverfahren fĂĽr die 75/75 µm (line & space) Technologie nun erfolgreich absolviert ist. Jetzt sind bereits erste 'echte' Aufträge in Produktion.“
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1