SÜSS MicroTec führt halbautomatischen High-Force Bonder XB8 ein

Wichtige Prozessparameter lassen sich flexibel einstellen, was die Anlage ideal für die Anwendung in Forschung und Entwicklung macht. In der Serienfertigung sorgen der hohe Automatisierungsgrad und die Zuverlässigkeit des XB8 für eine hohe Prozessstabilität. Die wesentlichen Anwendungsgebiete für den neuen Bonder sind die Bereiche Advanced-Packaging, MEMS, 3D-Integration und LED. Der XB8 Wafer Bonder bietet ein großes Parameterfenster und ermöglicht somit die Durchführung aller Bondprozesse. Hierfür sind Bondkraftoptionen von bis zu 100 kN verfügbar sowie ein Temperaturbereich von bis zu 550° C. Unterschiedliche Substratformen und Wafergrößen werden in speziell angepassten Waferhaltern, sogenannten Fixtures, prozessiert. Durch das gleichzeitige Bonden von bis zu acht Wafern ermöglicht ein Multi-Bond Fixture eine größtmögliche Durchsatzsteigerung. „Neben der hohen Präzision und der Reproduzierbarkeit des Bondprozesses von Wafer zu Wafer ist ein gleichmäßiges Prozessergebnis über den Wafer ausschlaggebend für eine hohe Ausbeute.“, sagt Stefan Lutter, General Manager der Bonder-Produktlinien. „Die unabhängigen, neuen Heizer sorgen für eine gleichmäßige Temperaturverteilung und garantieren gleichzeitig eine optimale Bondkrafthomogenität über den gesamten Temperaturbereich. Der innovative mechanische und thermische Aufbau des XB8 Wafer Bonders bietet eine optimale Bondkraft- und Temperaturverteilung über den Wafer und ermöglicht damit eine hohe Produktqualität und Ausbeute.“