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© at&s Leiterplatten | 29 April 2015

AT&S erweitert chinesischen Standort Chongqing

Leiterplatten-Hersteller AT&S erhöht die Gesamtinvestitionen am Standort Chongqing - bis 2017 - von EUR 350 auf etwa 480 Millionen.
AT&S ist ein Hersteller von High-End-HDI und Anylayer-Leiterplatten. Wesentliche Trends in dieser Industrie sind die fortschreitende Miniaturisierung sowie die zunehmende Modularisierung. Diese Entwicklung hat zur Folge, dass die High-End-Leiterplatten-Technologien mit jenen der von der Halbleiterindustrie benötigten Technologien immer schneller zusammenwachsen.

Damit ergeben sich fĂŒr AT&S - neben dem im Anlauf befindlichen Einstieg in das IC-SubstratgeschĂ€ft - neue erhebliche Potenziale, um sich frĂŒhzeitig fĂŒr diese nĂ€chste Technologiegeneration im KerngeschĂ€ft zu positionieren.

Um das langfristige und nachhaltige, profitable Wachstum im High-End Bereich zu halten, wird AT&S dieses Marktpotential durch den Aufbau neuer KapazitĂ€ten fĂŒr diese nĂ€chste Leiterplatten-Generation, sogenannte „substratĂ€hnliche Leiterplatten“ erschließen.

Der Vorstand hat mit Zustimmung des Aufsichtsrates die dafĂŒr erforderlichen Investitionen am Standort Chongqing beschlossen. Damit erhöht sich das geplante Investitionsvolumen bis Mitte 2017 von EUR 350 Millionen auf etwa EUR 480 Millionen.

Der Produktionsstart fĂŒr diese Technologie wird in der zweiten JahreshĂ€lfte 2016 erwartet und basiert auf einer engen Kooperation zwischen den beiden AT&S-Standorten Shanghai und Chongqing. Dabei werden Synergien vor allem in den Bereichen Technologie, Prozess-Know-how und ManagementkapazitĂ€ten genutzt: die Technologieentwicklung zu substratĂ€hnlichen Leiterplatten erfolgt in Shanghai, wo bereits erste Mengen im Kalenderjahr 2015 produziert werden. Die Volumensproduktion erfolgt in Chongqing ab der zweiten JahreshĂ€lfte 2016.

Der Ramp-up des in Qualifizierung befindlichen Substrat-Werkes in Chongqing wird wie geplant mit ersten UmsÀtzen im Kalenderjahr 2016 erwartet.
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