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© siplace Elektronikproduktion | 22 Januar 2015

HS Elektronik Systeme steigt auf Siplace um

„Ob Sie geschĂ€ftlich unterwegs sind oder in den Urlaub fliegen – Sie können sich sicher sein, dass in Ihrem Flugzeug unsere Technik steckt“, erzĂ€hlte ein stolzer Josef Maier, GeschĂ€ftsfĂŒhrer von HS Elektronik Systeme in Nördlingen.
„Unsere Technologie sorgt fĂŒr die Erzeugung und Verteilung von elektrischem Strom in nahezu jedem gewerblichen Flugzeug.“ 2003 erzielte das Unternehmen, ein Teil der amerikanischen UTC Aerospace Systems, mit der revolutionĂ€ren „Chip-on-Board“-Technologie einen Durchbruch in der Luftfahrtindustrie. Das Unternehmen verbuchte in den letzten Jahren zweistellige Wachstumsraten und wegen der gestiegenen KapazitĂ€tsansprĂŒche entschied man sich deshalb zum Ausbau des schwĂ€bischen Sitzes und stellte ein komplett neues GebĂ€ude mit BĂŒros und Elektronikproduktion fertig. In diesem Rahmen erwarb HS Elektronik Systeme eine neue SMT Linie. Die HS Elektronik Systeme mit ungefĂ€hr 85 Mitarbeitern in Nördlingen ist Teil des globalen Electric Systems Konzerns von UTC Aerospace Systems, einem Unternehmen mit Hauptsitz in den USA, das weltweit ca. 40.000 Angestellte hat und 2013 einen Jahresumsatz von 13.3 Milliarden Dollar erzielte. UTC Aerospace Systems ist ein Teil von United Technologies Corp, das ~200.000 Mitarbeiter beschĂ€ftigt und 2013 einen Jahresumsatz von 62.6 Milliarden Dollar hatte. Innerhalb dieser Organisation gilt HS Elektronik Systeme wegen seiner starken Forschung und Entwicklung sowie den „Chip and Wire“- und „Chip-on-Board“-Technologien fĂŒr intelligente Leistungsschalter als Innovationsmotor. Durchschlagende Technologien brauchen ZuverlĂ€ssigkeit und Genauigkeit Seit den 1980er Jahren produziert HS Elektronik Systeme Leistungsschalter fĂŒr Solid State Power Module (SPM), die in der Luftfahrt bei der Verteilung von elektrischem Strom Einsatz finden. Um Kosten und Platz im Flugzeug zu sparen, entwickelte das Unternehmen ein spezielles Verfahren, mit dem Gewicht und GrĂ¶ĂŸe der SPM reduziert werden konnten. Bei diesem Spezialverfahren werden Halbleiterchips per SMTBestĂŒckung direkt auf den Leiterplatten aufgebracht. Mit dieser sogenannten „Chip-onBoard“-Technologie gewann HS Elektronik Systeme zahlreiche große Projekte fĂŒr einige der neuesten und fortschrittlichsten Flugzeuge. ZusĂ€tzlich zu den U.S. und Europa gehören Flugzeughersteller aus Brasilien, Russland, Japan und China zu den Endkunden. Um den hohen AnsprĂŒchen der Branche hinsichtlich QualitĂ€t gerecht werden zu können, zĂ€hlen in der Elektronikfertigung vor allem ZuverlĂ€ssigkeit und Genauigkeit. Auch Möglichkeiten zur Reduktion des Gewichts und der GrĂ¶ĂŸe der Produkte sind immer gefragt. Mit diesen Anforderungen im Hinterkopf startete HS Elektronik Systeme mit der kompletten Neugestaltung des Nördlinger Hauptsitzes. Nach der intensiven Evaluierung durch ein spezielles Projektteam entschied das Unternehmen sich dafĂŒr, eine zweite BestĂŒcklinie mit zwei Siplace SX1 zu installieren. „Die hohen PrĂ€zisionswerte der Siplace SX beeindruckten uns. Unsere Produkte stehen im Flugzeug unter extremem thermischem Stress, deswegen mĂŒssen wir zuverlĂ€ssig immer höchste QualitĂ€t liefern“, erklĂ€rte Josef Maier. Rapides Wachstum sorgte fĂŒr den Umstieg auf Siplace „Unsere Wachstumsraten waren 2012 so groß, dass die KapazitĂ€ten unserer bisherigen SMT-Linie schlicht nicht mehr ausreichend waren. Deshalb entschieden wir uns fĂŒr eine neue Fertigungslinie“, berichtete Maier. „Jetzt bestĂŒcken wir mit unserer Ă€lteren Linie die Oberseite unserer Leiterplatten, und mit der Siplace SX Linie decken wir mit festen FamilienrĂŒstungen die bauteil-intensivere Unterseite ab.“ Laut Maier muss dafĂŒr an der Siplace Linie wenige Male in der Woche umgerĂŒstet werden, ganz so wie von den Siplace Experten wĂ€hrend der Evaluierungsphase errechnet wurde. Die BauelementgrĂ¶ĂŸen bei HS Elektronik Systeme reichen von kleinen 0402 bis hin zu hochpoligen BGA. Beide Siplace SX sind deshalb mit flexiblen Siplace MultiStar Köpfen ausgestattet. „Mit dieser Linien wird dank der MultiStar BestĂŒckköpfe unser gesamtes Spektrum ganz ohne Kopfwechsel abgedeckt“, so Maier. Auch sehr interessant fĂŒr HS Elektronik Systeme war das modulare Konzept der Siplace SX: Mit Capacity-on-Demand und zusĂ€tzlichen Wechselportalen lassen sich Leistung und KapazitĂ€t der Maschinen innerhalb weniger Minuten um das Doppelte steigern. So kann das Unternehmen wĂ€hrend Spitzen in der Fertigung aus den beiden Siplace SX1 Zweiportal-BestĂŒcker machen und zusĂ€tzliche AuftrĂ€ge problemlos abwickeln, ganz ohne hohen Platz- oder Kostenaufwand. „Wir können extra Portale auch einfach bei ASM Assembly Systems mieten, auf diese Weise können wir Spitzen spontan bewĂ€ltigen und danach unsere Linie wieder auf normale KapazitĂ€t und Leistung zurĂŒcksetzen“, erlĂ€uterte Maier. Optimale Integration mit Siplace Software-Anbindungen Die Produktion von HS Elektronik Systeme basiert auf dem „Lean“-Fertigungsprinzip. „Die neue Linie kommuniziert mit unseren bisherigen BestĂŒckmaschinen, dadurch konnte sie gut in unsere neue ArbeitsflĂ€che integriert werden“, erklĂ€rte Maier, „und die Siplace Material Manager Software hilft uns dabei, unsere LagerbestĂ€nde zum Nutzen unserer Kunden besser ĂŒberwachen und koordinieren zu können.“ ----- Foto: HS Elektronik Systeme GeschĂ€ftsfĂŒhrer Josef Maier (Mitte) mit Jetulla Avdili und GĂŒnter Herbold vom Siplace Team vor der neuen Siplace SX Fertigungslinie.
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