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© siplace Elektronikproduktion | 22 Januar 2015

HS Elektronik Systeme steigt auf Siplace um

„Ob Sie geschäftlich unterwegs sind oder in den Urlaub fliegen – Sie können sich sicher sein, dass in Ihrem Flugzeug unsere Technik steckt“, erzählte ein stolzer Josef Maier, Geschäftsführer von HS Elektronik Systeme in Nördlingen.

„Unsere Technologie sorgt für die Erzeugung und Verteilung von elektrischem Strom in nahezu jedem gewerblichen Flugzeug.“ 2003 erzielte das Unternehmen, ein Teil der amerikanischen UTC Aerospace Systems, mit der revolutionären „Chip-on-Board“-Technologie einen Durchbruch in der Luftfahrtindustrie. Das Unternehmen verbuchte in den letzten Jahren zweistellige Wachstumsraten und wegen der gestiegenen Kapazitätsansprüche entschied man sich deshalb zum Ausbau des schwäbischen Sitzes und stellte ein komplett neues Gebäude mit Büros und Elektronikproduktion fertig. In diesem Rahmen erwarb HS Elektronik Systeme eine neue SMT Linie. Die HS Elektronik Systeme mit ungefähr 85 Mitarbeitern in Nördlingen ist Teil des globalen Electric Systems Konzerns von UTC Aerospace Systems, einem Unternehmen mit Hauptsitz in den USA, das weltweit ca. 40.000 Angestellte hat und 2013 einen Jahresumsatz von 13.3 Milliarden Dollar erzielte. UTC Aerospace Systems ist ein Teil von United Technologies Corp, das ~200.000 Mitarbeiter beschäftigt und 2013 einen Jahresumsatz von 62.6 Milliarden Dollar hatte. Innerhalb dieser Organisation gilt HS Elektronik Systeme wegen seiner starken Forschung und Entwicklung sowie den „Chip and Wire“- und „Chip-on-Board“-Technologien für intelligente Leistungsschalter als Innovationsmotor. Durchschlagende Technologien brauchen Zuverlässigkeit und Genauigkeit Seit den 1980er Jahren produziert HS Elektronik Systeme Leistungsschalter für Solid State Power Module (SPM), die in der Luftfahrt bei der Verteilung von elektrischem Strom Einsatz finden. Um Kosten und Platz im Flugzeug zu sparen, entwickelte das Unternehmen ein spezielles Verfahren, mit dem Gewicht und Größe der SPM reduziert werden konnten. Bei diesem Spezialverfahren werden Halbleiterchips per SMTBestückung direkt auf den Leiterplatten aufgebracht. Mit dieser sogenannten „Chip-onBoard“-Technologie gewann HS Elektronik Systeme zahlreiche große Projekte für einige der neuesten und fortschrittlichsten Flugzeuge. Zusätzlich zu den U.S. und Europa gehören Flugzeughersteller aus Brasilien, Russland, Japan und China zu den Endkunden. Um den hohen Ansprüchen der Branche hinsichtlich Qualität gerecht werden zu können, zählen in der Elektronikfertigung vor allem Zuverlässigkeit und Genauigkeit. Auch Möglichkeiten zur Reduktion des Gewichts und der Größe der Produkte sind immer gefragt. Mit diesen Anforderungen im Hinterkopf startete HS Elektronik Systeme mit der kompletten Neugestaltung des Nördlinger Hauptsitzes. Nach der intensiven Evaluierung durch ein spezielles Projektteam entschied das Unternehmen sich dafür, eine zweite Bestücklinie mit zwei Siplace SX1 zu installieren. „Die hohen Präzisionswerte der Siplace SX beeindruckten uns. Unsere Produkte stehen im Flugzeug unter extremem thermischem Stress, deswegen müssen wir zuverlässig immer höchste Qualität liefern“, erklärte Josef Maier. Rapides Wachstum sorgte für den Umstieg auf Siplace „Unsere Wachstumsraten waren 2012 so groß, dass die Kapazitäten unserer bisherigen SMT-Linie schlicht nicht mehr ausreichend waren. Deshalb entschieden wir uns für eine neue Fertigungslinie“, berichtete Maier. „Jetzt bestücken wir mit unserer älteren Linie die Oberseite unserer Leiterplatten, und mit der Siplace SX Linie decken wir mit festen Familienrüstungen die bauteil-intensivere Unterseite ab.“ Laut Maier muss dafür an der Siplace Linie wenige Male in der Woche umgerüstet werden, ganz so wie von den Siplace Experten während der Evaluierungsphase errechnet wurde. Die Bauelementgrößen bei HS Elektronik Systeme reichen von kleinen 0402 bis hin zu hochpoligen BGA. Beide Siplace SX sind deshalb mit flexiblen Siplace MultiStar Köpfen ausgestattet. „Mit dieser Linien wird dank der MultiStar Bestückköpfe unser gesamtes Spektrum ganz ohne Kopfwechsel abgedeckt“, so Maier. Auch sehr interessant für HS Elektronik Systeme war das modulare Konzept der Siplace SX: Mit Capacity-on-Demand und zusätzlichen Wechselportalen lassen sich Leistung und Kapazität der Maschinen innerhalb weniger Minuten um das Doppelte steigern. So kann das Unternehmen während Spitzen in der Fertigung aus den beiden Siplace SX1 Zweiportal-Bestücker machen und zusätzliche Aufträge problemlos abwickeln, ganz ohne hohen Platz- oder Kostenaufwand. „Wir können extra Portale auch einfach bei ASM Assembly Systems mieten, auf diese Weise können wir Spitzen spontan bewältigen und danach unsere Linie wieder auf normale Kapazität und Leistung zurücksetzen“, erläuterte Maier. Optimale Integration mit Siplace Software-Anbindungen Die Produktion von HS Elektronik Systeme basiert auf dem „Lean“-Fertigungsprinzip. „Die neue Linie kommuniziert mit unseren bisherigen Bestückmaschinen, dadurch konnte sie gut in unsere neue Arbeitsfläche integriert werden“, erklärte Maier, „und die Siplace Material Manager Software hilft uns dabei, unsere Lagerbestände zum Nutzen unserer Kunden besser überwachen und koordinieren zu können.“ ----- Foto: HS Elektronik Systeme Geschäftsführer Josef Maier (Mitte) mit Jetulla Avdili und Günter Herbold vom Siplace Team vor der neuen Siplace SX Fertigungslinie.
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2019.05.21 21:58 V13.3.9-1