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Allgemein | 16 Februar 2007

BASF AG schließt mit Dynaloy LLC Vertriebsabkommen für Elektronikmaterialien

Dynaloy LLC und BASF AG haben ein erweitertes Verkaufs- und Distributionsabkommen für Fotolackentferner und Reinigungschemikalien geschlossen. Die innovativen Produkte der Dynaloy werden in der Herstellung von Mikrochips verwendet, dem ‚Wafer Level Packaging'.

Durch diese Vereinbarung ergänzt BASF sein Produktportfolio für die Halbleiterindustrie und erweitert seine Aktivitäten im Markt für Elektronikmaterialien. Dynaloy erhält im Gegenzug Zugang zu den wichtigen Schlüsselmärkten in Asien und Europa. „Mit Dynaloy hat BASF einen Partner, der sein Produktportfolio an die sich fortwährend verändernden Anforderungen und an die neuesten Entwicklungen der Industrie anpassen kann“, sagte Dr. Karl-Rudolf Kurtz, Group Vice President der globalen Geschäftseinheit der BASF Electronic Materials. Donn Detzler, Präsident von Dynaloy, fügte hinzu: „BASF ist für Dynaloy aufgrund lokaler Präsenz und analytischer Kompetenz der ideale Partner, um Kunden die nötige technische Unterstützung zu geben und schnell auf Kundenanfragen zu reagieren.“ BASF hat eine langjährige Erfahrung auf dem Gebiet der hochreinen Chemikalien und maßgeschneiderten Formulierungen für die Halbleiter- und Flachbildschirmindustrie. Dynaloy verfügt über eine fortschrittliche Technologie und spezifische Produkte für ‚Wafer Level Packaging'.
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