Leiterplatten |
Forum Leiterplattentechnologie und Wärmemanagement
Zu den Themenschwerpunkten des am 25. Januar in Nürnberg stattfindenden Forum Leiterplattentechnologie und Wärmemanagement gehören: Wärmemanagement in Leiterplatten, Basismaterialien, Strombelastbarkeit, aktive und passive Entwärmung, Thermisches Management und Zuverlässigkeit sowie Anwendungsbeispiele.
Die Tagung wird von einer Ausstellung begleitet und von Bayern Innovativ, der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik / Mikrotechnologie BAIKEM, dem VDMA und dem ZVEI Bayern veranstaltet.
Experten aus praxisnaher Forschung und Industrie präsentieren aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends, von thermisch-stabilen Basismaterialien über die Strombelastbarkeit der Leiterbahnen bis hin zu Leiterplatten für spezifische Anwendungen in der Automobil-Elektronik.
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