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Leiterplatten | 10 Januar 2007

Forum Leiterplattentechnologie und Wärmemanagement

Zu den Themenschwerpunkten des am 25. Januar in Nürnberg stattfindenden Forum Leiterplattentechnologie und Wärmemanagement gehören: Wärmemanagement in Leiterplatten, Basismaterialien, Strombelastbarkeit, aktive und passive Entwärmung, Thermisches Management und Zuverlässigkeit sowie Anwendungsbeispiele.
Die Tagung wird von einer Ausstellung begleitet und von Bayern Innovativ, der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik / Mikrotechnologie BAIKEM, dem VDMA und dem ZVEI Bayern veranstaltet.
Experten aus praxisnaher Forschung und Industrie präsentieren aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends, von thermisch-stabilen Basismaterialien über die Strombelastbarkeit der Leiterbahnen bis hin zu Leiterplatten für spezifische Anwendungen in der Automobil-Elektronik.

Weitere Informationen finden Sie hier.

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.
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