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Leiterplatten | 10 Januar 2007

Forum Leiterplattentechnologie und Wärmemanagement

Zu den Themenschwerpunkten des am 25. Januar in N√ľrnberg stattfindenden Forum Leiterplattentechnologie und W√§rmemanagement geh√∂ren: W√§rmemanagement in Leiterplatten, Basismaterialien, Strombelastbarkeit, aktive und passive Entw√§rmung, Thermisches Management und Zuverl√§ssigkeit sowie Anwendungsbeispiele.
Die Tagung wird von einer Ausstellung begleitet und von Bayern Innovativ, der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik / Mikrotechnologie BAIKEM, dem VDMA und dem ZVEI Bayern veranstaltet.
Experten aus praxisnaher Forschung und Industrie pr√§sentieren aktuelle Entwicklungen und zuk√ľnftige Trends, von thermisch-stabilen Basismaterialien √ľber die Strombelastbarkeit der Leiterbahnen bis hin zu Leiterplatten f√ľr spezifische Anwendungen in der Automobil-Elektronik.

Weitere Informationen finden Sie hier.
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