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Leiterplatten | 10 Januar 2007

Fraunhofer-Forscher entwickeln neue CIP-Technologie

Die Forscher des Fraunhofer-Instituts fĂŒr ZuverlĂ€ssigkeit und Mikrointegration IZM haben eine Chip-in-Polymer-Technologie (CiP) entwickelt, mit der sich ICs direkt in das Substrat einbetten lassen.
Leiterplattenhersteller können mit diesem Verfahren nicht nur ihre Wertschöpfungskette erweitern, sondern auch eine wesentlich höhere, insbesondere thermomechanische MaterialzuverlĂ€ssigkeit erreichen. UrsprĂŒnglich wurde die Technologie fĂŒr bis zu 50 ”m dĂŒnne Chips entwickelt, doch mittlerweile lassen sich auch Chips herkömmlicher Dicke verarbeiten. Durch die Einbettungstechnik und den Verzicht auf BonddrĂ€hte oder bleihaltige Lötverbindungen sind die prĂ€zise bestĂŒckten Chips nach außen abgeschirmt, wodurch sie ĂŒber hervorragende HF-Eigenschaften verfĂŒgen, was die Technologie insbesondere fĂŒr den Mobilfunk oder die Automobilindustrie interessant macht. Die CiP-Technologie entstand im Rahmen des EU-Projekts »Hiding Dies«. Neben Fraunhofer sind auch Industrieunternehmen wie Nokia oder Philips beteiligt. Die neue Technologie wurde bereits in Fertigungslinien namhafter Leiterplattenhersteller getestet und fließt mittlerweile in Anwendungen, etwa als 2-GHz-Powerelektronik-Modul fĂŒr Handys, als KFZ-Radarsystem oder Chipkartenmodul, ein.
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1