Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Leiterplatten | 10 Januar 2007

Fraunhofer-Forscher entwickeln neue CIP-Technologie

Die Forscher des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM haben eine Chip-in-Polymer-Technologie (CiP) entwickelt, mit der sich ICs direkt in das Substrat einbetten lassen.
Leiterplattenhersteller können mit diesem Verfahren nicht nur ihre Wertschöpfungskette erweitern, sondern auch eine wesentlich höhere, insbesondere thermomechanische Materialzuverlässigkeit erreichen. Ursprünglich wurde die Technologie für bis zu 50 µm dünne Chips entwickelt, doch mittlerweile lassen sich auch Chips herkömmlicher Dicke verarbeiten. Durch die Einbettungstechnik und den Verzicht auf Bonddrähte oder bleihaltige Lötverbindungen sind die präzise bestückten Chips nach außen abgeschirmt, wodurch sie über hervorragende HF-Eigenschaften verfügen, was die Technologie insbesondere für den Mobilfunk oder die Automobilindustrie interessant macht. Die CiP-Technologie entstand im Rahmen des EU-Projekts »Hiding Dies«. Neben Fraunhofer sind auch Industrieunternehmen wie Nokia oder Philips beteiligt. Die neue Technologie wurde bereits in Fertigungslinien namhafter Leiterplattenhersteller getestet und fließt mittlerweile in Anwendungen, etwa als 2-GHz-Powerelektronik-Modul für Handys, als KFZ-Radarsystem oder Chipkartenmodul, ein.

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2018.10.15 23:56 V11.6.0-2