Motorola Moto X: Tonnenweise an Innovationen

Bei den üblichen Verdächtigen (Kameras, Chips, Display) liegen einige interessante Design-Entscheidungen vor; einige haben wir noch nie gesehen. Das Motorola Design-Team liegt beim Design ziemlich viel Aufmerksamkeit an den Tag; etwas, dass wir in der Regel nur von Apple gewohnt sind. Anstatt nach Schema F vorzugehen, nahm Motoroogle sich die Zeit - beim Design des neuen Flagship-Smartphones - neue Wege zu beschreiten. Das Moto X bekommt von uns solide 7 von 10 möglichen Punkten. Ein modularer Aufbau ermöglicht den wirtschaftlichen Einsatz von Komponenten, alles mit Torx T3 Schrauben und etwas Klebstoff gehalten. Nichts um einen passionierten Bastler aufhalten könnte. - Glas und LCD sind eine Einheit - gängige Praxis heutzutage.

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Das Teardown Dies ist das erste und einzige Smartphone, das "Design & Assembled in den USA" aufweisen kann. Flextronics ist für die Montage des Telefons in Fort Worth, Texas verantwortlich. Dies ist möglicherweise der modularste Kopfhöreranschluss den wir je gesehen haben. Eine Sache ist ziemlich sicher: Die Design-Entscheidungen ungewöhnlich, wenn nicht einzigartig. Chip-Liste, die nicht enttäuscht:

• Toshiba THGBMAG7A2JBAIR 16 GB eMMC NAND Flash
• SK Hynix H9TKNNNBPDAR RAM (wahrscheinlich der Snapdragon S4 Pro ist unter diesem IC)
• Qualcomm PM8921 Power Management IC
• Texas Instruments TMS320C55
• Skyworks 77619-12 Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / EDGE und Penta-Band (Bands I, II, IV, V, VIII) WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE
• Texas Instruments MSP430 F5259 Mixed Signal Microcontroller
• Qualcomm WCD9310 Audio Codec
• Qualcomm WCN3680 802.11ac Combo Wi-Fi/Bluetooth/FM
• NXP TFA9890 High Efficiency Class-D Audio Amplifier
• Skyworks 77737 SkyHi Power Amplifier Module for LTE Bands 12/17 (698-716 MHz)
• EPCOS 7#959 Wireless LAN / Bluetooth Filters (IF)
• Wolfson Microelectronics WM7121 Top Port Analogue Silicon Microphone
• Wolfson Microelectronics WM7132 Bottom Port Analogue Silicon Microphone