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© mirusiek dreamstime.com Elektronikproduktion | 07 August 2013

Spezialist für SMD-Schablonen investiert in 3-D-Mikroskop

Die photocad GmbH & Co. KG hat ihren Maschinenpark erweitert und EUR 50'000 in ein 3-D-Mikroskop von Keyence investiert.
Mit fortschreitender Miniaturisierung von technischen Bauteilen werden auch moderne SMD-Schablonen immer kleiner und detailreicher. Hochpr√§zise Schablonen, so genannte Hightech Stencils, haben mehr als 10.000 √Ėffnungen und m√ľssen besonders sauber gearbeitet werden, weshalb ihre Produktion fortw√§hrend kontrolliert werden muss. Dies erfordert auch eine hochwertige Qualit√§tssicherung.

Daher hat die photocad GmbH & Co. KG jetzt 50.000 Euro in ein 3-D-Mikroskop von Keyence investiert. Das Digitalmikroskop VHX 700 ermöglicht präzise Messungen und eine umfangreiche, sichere Dokumentation der Ergebnisse.

Um den steigenden Herausforderungen an SMD-Schablonen gerecht zu werden, arbeitet photocad mit einer hochmodernen Laseranlage von LPKF, die mit einer Genauigkeit von ¬Ī 0,002 mm produziert. Trotzdem wird w√§hrend und nach dem Schneidvorgang die Qualit√§t st√§ndig √ľberpr√ľft: ‚ÄěFehlende oder unsaubere Durchbr√ľche f√ľhren bei unseren Kunden in der Produktion unweigerlich zu L√∂tfehlern und m√ľssen oft aufwendig nachgearbeitet werden“, erkl√§rt Ulf Jepsen, Gesch√§ftsf√ľhrer von photocad.

‚ÄěQualit√§tsmanagement spielt daher f√ľr uns eine sehr gro√üe Rolle. Wir wollen schnell und effizient auf eventuelle Fehler reagieren.“

Der Laser selbst pr√ľft w√§hrend der Bearbeitung mit einem Real-Time Process Control-System jede √Ėffnung und passt bei Abweichungen von den Produktionsdaten die Schneidparameter umgehend und ohne Stillstandzeiten an. Auch wird im Nachgang mit dem LPKF Stencil Check von jeder Schablone ein optischer Scan erstellt, der ebenfalls mit den Produktionsdaten verglichen wird.

Tiefenscharfe 3-D-Abbildungen durch D.F.D-Verfahren

Neben den Maßnamen durch die Anlage selbst werden zusätzlich täglich Messcoupons mit genau definierter Geometrie geschnitten und per Mikroskop nachgemessen, um die Genauigkeit des Lasers zu kontrollieren. Zuvor geschah dies mit einem 2-D-Messsystem.

Das nun in Betrieb genommene Keyence Digitalmikroskop VHX 700 bietet dem gegen√ľber jedoch wesentlichen Vorteile: Beispielsweise k√∂nnen neben herk√∂mmlichen 3-D-Messungen mit dem Depth from Defocus (D.F.D.) Verfahren 3-D-Messungen und Visualisierungen durchgef√ľhrt werden. Mit einem Stereogramm-Algorithmus werden kleinste Texturver√§nderungen erfasst und so die Messobjekth√∂he berechnet.

Das funktioniert auch bei nicht perfekt scharf gestellten Bildern und ohne die Abbildung s√§mtlicher Fokuspositionen ‚Äď die Analyse erfolgt somit wesentlich schneller und effizienter als bei anderen Methoden. Vor allem bei Objekten wie SMD-Schablonen, auf deren Oberfl√§che die H√∂henverteilung unterschiedlich ist, zeichnet das Mikroskop ein omnifokales, hoch aufl√∂sendes Bild, indem die Ablichtungen verschiedener Fokusebenen zu einer zusammengesetzt werden.

‚ÄěAnstatt nur eine zweidimensionale Oberfl√§che zu sehen, k√∂nnen wir direkt in die Innenwandungen der √Ėffnungen hineinschauen und Schneidfehler der Laseranlage so fr√ľhzeitig erkennen“, sagt Jepsen.
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-2