Plasmareinigung von Leiterplatten bei Straschu

Die Durchlaufkapazität konnte dadurch deutlich gesteigert werden und die Bedienung der Anlage ist anwenderfreundlich und zeitgemäß. Durch die Reinigung mehrlagiger Schaltungen wird sichergestellt, dass die Kontakte frei von jeglichen Rückständen sind und damit Unterbrechungen bei elektronischen Baugruppen vermieden werden, heisst es in einer Kurzmeldung. Mit der neuen Anlage wird der benötigte Stickstoff aus der Umgebungsluft erzeugt. Dazu wird Luft angesaugt, der Stickstoff (N2) von den übrigen Bestandteilen, u. a. Sauerstoff (O2) getrennt und Tetrafluormethan (CF4) hinzugefügt. Luft besteht zum größten Teil aus 78% Stickstoff und 22% Sauerstoff. Nach dem Behandlungsprozess wird das Plasma mittels eines Abluftwäschers gereinigt, die geringe Menge an Schadstoffen wird der hauseigenen Abwasseraufbereitung zugeführt und das partikelfreie Gasgemisch wird wieder an die Umgebung abgegeben. Mit diesem Prozess werden die Beschaffungs- und Entsorgungskosten auch unter Umweltgesichtspunkten reduziert, heisst es weiter. Eine Plasmaanlage besteht aus einer Vakuum-Hochfrequenzkammer, Elektroden und Pumpen einschließlich Gebläse. Durch Niederdruckverfahren können die erzeugten Ätzgase in kleinste Strukturen und Bohrlöcher eindringen. Dabei werden Polymid- und Harzrückstände (Smear), die sich beim mechanischen Bohren an den Innenwänden der Bohrlöcher absetzen, entfernt. Des Weiteren kann die Struktur von glatten Oberflächen mit Plasma aufgeraut werden, um z. B. Innenlagen dauerhaft und sicher zu laminieren und zu verpressen. Alle Bearbeitungsprozesse mit Plasmaanlagen zeichnen sich durch Umweltfreundlichkeit und reproduzierbare Reinigungsmethoden aus.