Beta LAYOUT erhält US Patent für embedded RFID

Das Produktionsverfahren für die sogenannte Magic-PCB ist eine Technologie bei der man bereits in den ersten Produktionsschritten der PCB Fertigung einen RFID Chip in die Leiterplatte verbaut. Dieser Chip wird in das Basismaterial eingebettet und kann mit Daten u.a. für die Bestückung und Weiterverarbeitung der PCB beschrieben werden. Später können die PCBs und elektronische Geräte, in denen die gechipte Leiterplatte verbaut wurde, anhand des Chips identifizierbar gemacht werden, heisst es in einer Pressemitteilung. Im Vergleich zu z.B. Barcodes oder QR Codes lässt sich der RFID Baustein in der Magic PCB ohne Sichtkontakt durch das Gehäuse auslesen und nimmt keinen Platz auf der Leiterplattenoberfläche in Anspruch. Zudem sorgt die Einbettung für eine hohe Sicherheit gegen Produktfälschung. Hersteller von Leiterplatten in großen Serien können die embedded RFID-Produktionsmethode unter Lizenz nutzen. Die neu konstruierte RFID Applikationsmaschine wird von einem namhaften Maschinenbauunternehmen hergestellt.