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© andrei katyshev dreamstime.com Elektronikproduktion | 19 April 2013

SMT Hybrid Packaging 2013 - über 20'000 Fachbesucher

Insgesamt 387 Buchungen und ein Wachstum von ├╝ber 20% im Vergleich zum Vorjahr best├Ątigen das neue Konzept des SMT Hybrid Packaging Kongresses.
Drei Tage lang diskutierten Experten aus Forschung, Produktentwicklung und Anwendung im gegenseitigen Austausch auf hohem fachlichem Niveau. Auf der zeitgleich stattfindenden Messe informierten sich ├╝ber 20'000 Fachbesucher bei 517 Ausstellern ├╝ber die neuesten Entwicklungen und Trends im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Intensive Gespr├Ąche auf den Messest├Ąnden pr├Ągten das Bild in den Hallen und spiegelten den Anwenderbezug der Veranstaltung wider, heisst es in einer Pressemitteilung. Die Zahlen der SMT Hybrid Packaging 2013 in K├╝rze:
  • Ausstellungsfl├Ąche: 27'000qm
  • Aussteller: 517 / 54 vertretene Firmen
  • Fachbesucher: ├╝ber 20'000
  • Kongressteilnehmer: 387
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