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Elektronikproduktion |
SMT Hybrid Packaging 2013 - über 20'000 Fachbesucher
Insgesamt 387 Buchungen und ein Wachstum von über 20% im Vergleich zum Vorjahr bestätigen das neue Konzept des SMT Hybrid Packaging Kongresses.
Drei Tage lang diskutierten Experten aus Forschung, Produktentwicklung und Anwendung im gegenseitigen Austausch auf hohem fachlichem Niveau.
Auf der zeitgleich stattfindenden Messe informierten sich über 20'000 Fachbesucher bei 517 Ausstellern über die neuesten Entwicklungen und Trends im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Intensive Gespräche auf den Messeständen prägten das Bild in den Hallen und spiegelten den Anwenderbezug der Veranstaltung wider, heisst es in einer Pressemitteilung.
Die Zahlen der SMT Hybrid Packaging 2013 in Kürze:
- Ausstellungsfläche: 27'000qm
- Aussteller: 517 / 54 vertretene Firmen
- Fachbesucher: über 20'000
- Kongressteilnehmer: 387
