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© nikm dreamstime.com Elektronikproduktion | 02 April 2013

IDM platziert Folgeauftrag bei Süss

IDM platziert Folgeauftrag fĂŒr Bonding-Equipment fĂŒr die 300 mm Massenfertigung aus dem Hause SĂŒss Microtec.
Die SÜSS MicroTec AG, Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen fĂŒr die Halbleiterindustrie und verwandte MĂ€rkte hat von einem international tĂ€tigen IDM (Integrated Device Manufacturer) einen Folgeauftrag fĂŒr die neueste Generation von Produktions-Bondclustern erhalten. Der Kunde, der bereits 2012 erste GerĂ€te von SÜSS MicroTec installiert hat, plant mit den neu bestellten Systemen in die Vorserienproduktion einzusteigen. Die Systeme wurden fĂŒr das temporĂ€re Bonden von 300 mm-Wafern fĂŒr 3D-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT (Thin Materials) und fĂŒr deren Prozess fĂŒr temporĂ€res Bonden konfiguriert. Die Auslieferung der Bondcluster wird voraussichtlich in der zweiten JahreshĂ€lfte 2013 erfolgen.
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2019.02.19 01:06 V12.2.0-1