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Elektronikproduktion | 26 Juli 2012

Photocad nutzt LPKF Lasertechnik

Um hochsensible Elektronikbauteile sicher auf Leiterplatten aufzubringen, spielen saubere Kanten der SMD-Schablone eine entscheidende Rolle.

Sind die Öffnungen nicht präzise ausgeschnitten, kann Lötpaste austreten, was zur Brückenbildung und dadurch zu Kurzschlüssen führen kann. Die photocad GmbH & Co. KG, ein Spezialist in der Produktion von SMD-Schablonen, setzt daher auf die neueste Laserschneidtechnik und hat 300.000 Euro in ein High-Speed-System von LPKF investiert. „Um mit den stetig wachsenden Ansprüchen des Marktes Schritt halten zu können, spielt es eine entscheidende Rolle, bei der Anlagentechnologie stets auf dem neuesten Stand zu sein“, begründet Ulf Jepsen, Geschäftsführer von photocad den Kauf der neuen LPKF-Laseranlage. Überzeugt habe dabei vor allem das innovative Kontrollsystem, das jede geschnittene Schablonenöffnung sofort prüft, mit den Produktionsdaten vergleicht und die Schneidparameter gegebenenfalls anpasst – ohne Stillstandszeit. So können Fehlerquellen unmittelbar erkannt und Mängel vermieden werden. Außerdem kommt es dank der Echtzeit-Analyse zu keinerlei Fertigungsunterbrechungen. „Im Vergleich zum herkömmlichen Scanverfahren nach dem Schneidprozess ist diese Methode wesentlich effektiver und um ein Vielfaches schneller“, so Jepsen. Der Hersteller erwartet sich daher eine Steigerung der Produktionsmenge um 20 Prozent.
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