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© iFixit
Elektronikproduktion |

iFixit präsentiert: Das Galaxy S III Teardown

Das Samsung Galaxy S III sollte eigentlich schon in unseren Händen liegen, aber Lieferverzögerungen können auch die Besten unter uns treffen. Glücklicherweise kam uns unsere kanadischen Helden von Chipworks zur Hilfe und schickten uns schöne Fotos von der Demontage der Galaxy S III.

Wir geben keine Wertung über die Reparaturfähigkeit ab. Wir haben nicht das Gefühl, wir könnten dies aus ein paar Bildern heraus beurteilen. Sobald wir jedoch unser eigenes Smartphone in der Hand haben, werden wir dies nachholen.
Highlights: Der 8MP Kamera-Sensor ist von Sony BSI; im Wesentlichen die gleiche Kamera wie im iPhone 4S. Nun können wir wirklich Äpfel mit Androiden vergleichen. Jedenfalls was die Bildqualität angeht. Die zweite Kamera (Back), sollte - mit 1.9MP - das VGA Modul des iPhone 4S deutlich übertreffen. Die Aufschrift auf dem Akku lautet: "Bitte lesen Sie die Instruktionen vor Inbetriebnahme der Batterie." - Klar! Als ob das passieren würde ... Das 3,8V, 2100 mAh-Akku verfügt über das Near Field Communications (NFC)-Modul welches bereits im 'S Beam' oder im 'Galaxy Nexus' verwendet wurde. Die 2100 mAh sind 'ginormous', wenn man sie mit 1420 mAh (iPhone 4S ) und 1759 mAh (Galaxy Nexus) vergleicht. Dies ist eines der ersten Telefone, welches Corning Gorilla Glas 2 nutzt. Wenn man Corning Glauben schenkt, dann "ermöglicht es eine bis zu 20-prozentige Reduzierung der Glasdicke, ohne die branchenführende Widerstandsfähigkeit einzubüssen." Interessanterweise weisst Corning nur auf eine reduzierte Dicke nicht aber auf verbesserte Widerstandsfähigkeit hin. Ein 13 "MacBook Pro hat eine Display-Auflösung von 1280x800. Dieses Telefon verfügt über ein 4,8'' Display mit einer Auflösung von 1280x720!
Chipworks hat uns mit Bildern des Motherboards versorgt. Das ist zum Vorschein gekommen:
  • Samsung Exynos 4412 quad-core A9 processor with 1GB LP DDR2 Green Memory (K3PE7E700M-XGC2)
  • Murata M2322007 WiFi Module
  • NXP PN544 NFC Chip
  • Infineon PMB5712 RF transceiver
  • Samsung KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB) NAND Flash
  • Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband processor
  • MAX77693 and MAX77686
  • Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS Receiver
  • Wolfson Microelectronics WM1811 stereo codec
  • Skyworks SKY77604 Multi-Band Power amplifier
  • Silicon Image 9244 low-power MHL Transmitter
Und nun einen Chip, der nicht mit dem Motherboard verbunden ist: ein Melfas 8PL533 Touch Sensor, welcher die Berührungen des Benutzers in Nullen und Einsen verwandelt. Quelle: Weitere Details können bei iFixit gefunden werden. / Alle Bilder © iFixit.

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