Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Elektronikproduktion | 10 Mai 2012

Göpel: Neue 3D-Inspektions- & Testlösungen auf der SMT 2012

Mehrdimensionale Test und Inspektionstechnologien stehen im Fokus des Messeauftritts der GÖPEL electronic GmbH auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg. Dabei feiern einige Lösungen auf dieser Messe ihre Weltpremiere.
Am Stand 410 in Halle 6 wird das Jenaer Unternehmen Systeme zur Automatischen Optischen Inspektion (AOI) mit integrierter 3D-Messtechnik vorstellen. Die in den AOI-Systemen enthaltenen adaptiven 3D-Technologien ermöglichen dem Anwender eine maximale Fehlererkennung durch präzise Höhenmessungen sowie multidirektionale Bildaufnahmen.

Zusätzlich präsentiert GÖPEL electronic mit der Inline-Ausführung des OptiCon THT-Line eine neue Dimension der Integration von AOI-Systemen in den THT-Fertigungsprozess.

Eine weltweit neue Lösung zur Lotpasteninspektion auf Flachbaugruppen stellt das brandneue OptiCon SPI-Line 3D dar. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Baugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung des Lotpastenauftrags bei herausragender Präzision gewährleistet.

Im Bereich der Automatischen Röntgeninspektion (AXI) wird GÖPEL electronic die weltweit einzigartige hohe Inspektionsgeschwindigkeit seines OptiCon X-Line 3D bei vollständiger Linienintegration demonstrieren. Neben einer neu entwickelten automatischen Stabilitätsüberwachung der Röntgenbildkette wird die Version 3.0 der Systemsoftware XI-Pilot vorgestellt. Diese enthält neue Features zur automatischen Leiterplattendurchbiegungskontrolle und unterstützt die ExtendedDynamicTechnologie für noch detailliertere Bilder.

Die Multi-Dimensionalität der JTAG/Boundary-Scan-Lösungen aus dem Haus GÖPEL electronic wurde kürzlich durch die Vorstellung der „Embedded System Access“ (ESA) Technologien und damit die Erweiterung der Einsatzmöglichkeiten eindrucksvoll unterstrichen.

Neben Software-Lösungen, u.a. zum Einsatz bei Multi-Chip-Modulen, 3D-Chips oder Multi-Board-Applikationen stellt der Marktführer zum ersten Mal sein brandneues Inline--Programmiersystem namens RAPIDO vor. Der extrem leistungsfähige On-Board-Programmierer basiert auf der mehrfach prämierten SCANFLEX®-Architektur und bildet den Auftakt zum Einstieg von GÖPEL electronic in dieses Marktsegment.

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.
Weitere Nachrichten
2018.06.15 00:12 V9.6.1-1