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Elektronikproduktion | 09 Mai 2012

LPKF zeigt PCB-Prototyping, -Produktion und LDS-Technologie

Traditionell ist die SMT in Nürnberg eine wichtige Messe für LPKF. In diesem Jahr sind die Lasersysteme gleich an drei Ständen zu finden, und eine Weltpremiere beweist die Innovationskraft des Spezialisten.
Bei LPKF Laser & Electronics AG in Halle 6, Stand 320 lohnt sich ein Besuch, wenn Interesse an Lasertechnologie und am seriennahen Leiterplatten-Prototyping besteht: Dort präsentiert das Unternehmen die komplette Line für ein einfaches und effizientes Leiterplatten-Prototyping.

Die neueste Generation der bewährten Fräsbohrplotter und die professionelle SMT-Bestückungsline (Schablonendrucker, manueller Bestücker und Reflow-Ofen) ergänzen des Messespektrum. Für eine viel breitere Anwendungs- und Materialpalette steht das Laser Schneid- und Strukturier System ProtoLaser U3. In seiner neuesten Version kann er auch laminierte Leiterplattenmaterialen hochpräzise strukturieren.

LPKF präsentiert eine Weltpremiere auf dem Hauptstand (H6/320): Das UV-Laserschneidsystem LPKF MicroLine 6000 P wurde grundlegend überarbeitet und überzeugt mit einem ergonomischeren Bedienkonzept, einer erweiterten Bauteilerkennung und einer automatischen Strahlkorrektur. Dabei erfassen Leistungssensoren die Laserenergie auf Materialebene und regeln gegebenenfalls nach.

Die Lagekorrektur gleicht Abweichungen des Laserstrahls durch aktive Elemente im Strahlgang aus. Dies gleicht Umwelteinflüsse bei der Bearbeitung aus und sichert kontinuierlich hohe Präzision. Damit entfallen aufwändige Kalibrierungsarbeiten bei Inbetriebnahme und Komponententausch – diese Aufgabe übernimmt das Lasersystem jetzt selbst.

In der gleichen Halle 6 auf Stand 434 ist ein Schwestermodell in Aktion zu sehen. LPKF beteiligt sich an der Fertigungslinie SMT Hybrid Packaging 2012 unter Federführung des Fraunhofer IZM. Das Laser-Depaneling-System LPKF MicroLine 6000 S trennt mit höchster Präzision bestückte Platinen aus einem größeren Nutzen, ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile mechanisch oder dynamisch zu belasten.

In Halle 6, Stand 226 ist LPKF am Gemeinschaftsstand des 3D-MID e.V. mit einem Laserstrukturierer der Fusion3D-1000-Familie in der 3D-MID-Fertigungslinie vertreten. Mit diesem preisgünstigen Lasersystem lassen sich spritzgegossene Kunststoffbauteile im LDS-Verfahren strukturieren. Mit dem anschließenden Metallisieren im ebenfalls präsentierten LPKF ProtoPlate LDS wird aus der einfachen Kunststoffkomponente ein hochwertiger 3D-Schaltungsträger.

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