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Elektronikproduktion | 07 Mai 2012

NPI, Rüstwechsel und Wartungskonzepte im Mittelpunkt

Produktneueinführung (NPI), Rüstwechsel sowie Serienfertigung und Instandhaltung – das sind die großen Themen bei Siplace auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg.
Der Alltag in den Elektronikfertigungen birgt viele ungeplante Herausforderungen, die nicht nur zuverlässig, sondern auch schnell und kostengünstig bewältigt werden müssen. Einzelne und große Bauteile müssen mit Kleber zusätzlich fixiert, Unterstützungspins müssen gesetzt werden, Prototypen sollen mit möglichst minimalem Aufwand gerüstet und in die laufende Fertigung integriert werden oder LEDs müssen je nach Leuchtklasse mit unterschiedlichen Widerständen kombiniert werden.

© Mesago
Siplace: Messestand 204 in Halle 7
Auf der SMT Hybrid Packaging zeigt das Siplace Team, wie sich solche Aufgabenstellungen mit Siplace Plattformen und deren Hardware-, Software und Service-Optionen zuverlässig bewältigen lassen. Live vor den Augen der Messebesucher werden SIPLACE Techniker die vom Publikum oder von Kunden gestellten Herausforderungen an einer SIPLACE SX-Linie lösen.

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