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Allgemein | 07 November 2006

Insgesamt 36 neue Wafer-Fabs starten in 2007

Im nächsten Jahr werden 36 neue Fabs die Produktion aufnehmen und damit die weltweiten Fertigungskapazität der Halbleiterindustrie deutlich erhöhen.
Laut Strategic Marketing Associates (SMA) sollen die in 2007 hinzukommenden Kapazit√§ten etwa 17 Prozent der derzeitigen weltweiten Gesamtkapazit√§t entsprechen. Dies k√∂nnte damit insbesondere im Speichermarkt zu √úberkapazit√§ten f√ľhren. ¬ĽIch verfolge die Waferproduktion seit 20 Jahren, und ich habe noch kein Jahr wie 2007 erlebt¬ę, kommentiert George Burns, President von SMA.
Von den 36 neuen Fabs produzieren 25 Fabs 300-mm-Wafer, wobei im kommenden Jahr 20 Fabs die St√ľckzahlfertigung aufnehmen. In etwa zwei bis drei Jahren werden alle 36 Fabs voll ausger√ľstet sein.
64 Prozent der neuen Kapazit√§ten werden laut SMA f√ľr die Fertigung von DRAMs und Flash-Speichern genutzt. Die Kapazit√§t f√ľr DRAMs steigt 2007 voraussichtlich um 53 Prozent, die Kapazit√§t f√ľr Flash-Speicher um 40 Prozent.
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