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Leiterplatten | 03 November 2006

Flexible Schaltungen sind in immer mehr Anwendungen zu finden

Noch vor wenigen Jahren waren flexible Schaltungen eher eine Seltenheit, heute werden sie dagegen immer hĂ€ufiger eingesetzt. So sind diese mittlerweile auch in Anwendungen mit großen StĂŒckzahlen und in Kombination mit SMT-Bauteilen zu finden.
Flexible Schaltungen werden oftmals in Kombination mit IC-Packaging-Verfahren, wie Flip-Chip, Micro-BGA (Ball Grid Array), Tape-BGA (TBGA), 3D, CSP (Chip-Scale Packaging) und SiP (System-in-Package) eingesetzt.

Sie sind meist die bevorzugte Technologie fĂŒr kleine, tragbare Systeme, wie Klapp-Mobiltelefone, Laptops, Uhren und HörgerĂ€te, aber auch Medizinelektronik und MEMS. Seit kurzem ist flexible Elektronik auch fĂŒr RFID-Etiketten und Photovoltaik, sowie fĂŒr Beleuchtungs- und
Anzeigeanwendungen interessant.

Je nach ProduktgrĂ¶ĂŸe und Anwendung werden fĂŒr flexible Schaltungen unterschiedliche IC-GehĂ€use und PCB-Substratmaterialen genutzt. Traditionell werden Polyimidfilme verwendet, die eine ausgezeichnete mechanische und thermische StabilitĂ€t bieten. Allerdings hat Polyimid einige Nachteile. Der Einsatz ist auf Geschwindigkeiten bis etwa 10 GBps und LeitungslĂ€ngen kĂŒrzer
als 12 mm begrenzt.

Thermoplastische Materialien, wie LCP und thermoplastische Polyimide, werden zunehmend populĂ€rer. Sie eignen sich fĂŒr höhere Frequenz, sind weniger feuchtigkeitsempfindlich und zudem durch neuere Fertigungsprozesse zuverlĂ€ssiger.

Organische Polymere lassen sich mit verschiedenen Arten von starren Substraten kombinieren, um sehr dichte Mulitlayer-Leiterplatten herzustellen. LCP erfĂŒllt damit die steigenden Anforderungen in den Bereichen Optoelektronik, FlĂŒssigkristall-Displays, Medizinelektronik und MEMS-Anwendungen.

Besonders leitenden organischen Polymeren, die mit additiven und nicht wie bisher mit subtraktiven Prozessen hergestellt werden, scheint heute die Zukunft im Bereich der flexiblen Schaltungen aber auch der starren Leiterplatten zu gehören.

KĂŒrzlich haben auch das IMEC und die UniversitĂ€t von Gent einen neuen Prozess fĂŒr ultradĂŒnne Chip-GehĂ€use mit nur 50 ”m Dicke entwickelt, der hochflexible elektronische Systeme fĂŒr unterschiedlichste Anwendungen, wie intelligente Textilien und flexible Anzeigen ermöglicht.
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