Dienstleistungsbestückung mit 0201 und Flip-Chip in Kleinserie

Zuerst wurden dazu die Baugruppen mit der Reworkanlage ONYX 29, teilautomatisiert in Kleinststückzahlen gefertigt. Als die Stückzahlen nach den ersten Prototypenbestückungen und Freigabe durch die Endkunden schnell größer wurden, verlagerte Kraus die Fertigung auf die SMD-Linie. Die Bestückung von Flip Chips mit einem Pitch von 200µm lässt sich selbst unter Verwendung von Pasten mit feinster Körnung, nicht mehr über den klassischen Weg mit Pastendruck realisieren. Sondertechnologien mussten eingesetzt werden. Zuerst wurde der Bestücker optimiert, sodass die 80µm Balls an der Unterseite von der Kamera über die optimierte Optik erkannt und fehlerhafte Bauteile noch vor dem Bestücken verworfen werden können. Als weiteres wurde mit dem entsprechenden Equipment die Maschine optimiert, dass die Flip Chips in ein definiertes Flussmitteldepot gedippt und anschließende bestückt werden können. Für die 0201 Bauteile wird klassisch die Lotpaste vor der Flip Chip Bestückung gedruckt und im gleichen Prozess mit dem Flip Chip bestückt und anschließende im Reflowofen gelötet. Im Zuge der kontinuierlichen Prozessoptimierung, mit der durchaus komplexen Aufgabenstellung, wurden permanent die Prozessparameter an der Leiterplatte, FlipChip-Bekugelung, Bestückparameter und Equipment optimiert, dass der First pass-Yield optimiert werden konnte. Durchgeführt wird die Bestückung mit einer Mimot Advantage mit FlipChip Optik und der Dampfphasenlötanlage von Asscon. Die 100% Kontrolle der bestückten FlipChips wird mit der Röntgenanlage (nanomex|180 von GE phoenix x-ray) durchgeführt.