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Elektronikproduktion | 22 Juli 2011

Dienstleistungsbestückung mit 0201 und Flip-Chip in Kleinserie

Die Kraus Hardware GmbH, Gro├čostheim bei Frankfurt ÔÇô Spezialist f├╝r komplexe Kleinst- und Kleinserien ÔÇô erhielt den Auftrag Kleinstbauteile 0201 und Flip Chip zu best├╝cken. Der Kunde selber hat nicht das Equipment und Ressourcen die Best├╝ckung selbst zu ├╝bernehmen.
Zuerst wurden dazu die Baugruppen mit der Reworkanlage ONYX 29, teilautomatisiert in Kleinstst├╝ckzahlen gefertigt. Als die St├╝ckzahlen nach den ersten Prototypenbest├╝ckungen und Freigabe durch die Endkunden schnell gr├Â├čer wurden, verlagerte Kraus die Fertigung auf die SMD-Linie.

Die Best├╝ckung von Flip Chips mit einem Pitch von 200┬Ám l├Ąsst sich selbst unter Verwendung von Pasten mit feinster K├Ârnung, nicht mehr ├╝ber den klassischen Weg mit Pastendruck realisieren. Sondertechnologien mussten eingesetzt werden.

Zuerst wurde der Best├╝cker optimiert, sodass die 80┬Ám Balls an der Unterseite von der Kamera ├╝ber die optimierte Optik erkannt und fehlerhafte Bauteile noch vor dem Best├╝cken verworfen werden k├Ânnen. Als weiteres wurde mit dem entsprechenden Equipment die Maschine optimiert, dass die Flip Chips in ein definiertes Flussmitteldepot gedippt und anschlie├čende best├╝ckt werden k├Ânnen.

F├╝r die 0201 Bauteile wird klassisch die Lotpaste vor der Flip Chip Best├╝ckung gedruckt und im gleichen Prozess mit dem Flip Chip best├╝ckt und anschlie├čende im Reflowofen gel├Âtet. Im Zuge der kontinuierlichen Prozessoptimierung, mit der durchaus komplexen Aufgabenstellung, wurden permanent die Prozessparameter an der Leiterplatte, FlipChip-Bekugelung, Best├╝ckparameter und Equipment optimiert, dass der First pass-Yield optimiert werden konnte.

Durchgef├╝hrt wird die Best├╝ckung mit einer Mimot Advantage mit FlipChip Optik und der Dampfphasenl├Âtanlage von Asscon. Die 100% Kontrolle der best├╝ckten FlipChips wird mit der R├Ântgenanlage (nanomex|180 von GE phoenix x-ray) durchgef├╝hrt.
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1