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Konferenzprogramm

Das Programm befindet sich derzeit im Aufbau. Die Referenten sind alle Experten auf Ihrem Gebiet. Machen Sie sich ein Bild von der Zukunft unserer Branche oder lernen Sie neue Technologien besser kennen. Alle Konferenzsitzungen können kostenlos besucht werden. Der "Call for Papers" für technische Präsentationen ist jetzt live. Zukünftige Referenten werden gebeten, einen Abriss (100 - 150 Wörter) einzureichen. Das Material darf nicht kommerziell sein und sollte Art und Umfang der vorgeschlagenen Präsentation genau beschreiben. Bitte fügen Sie dem auch Kontaktdaten hinzu: Berufsbezeichnung, Firma und E-Mail-Adresse. Bitte senden Sie die Kurzfassung an das Expo Berlin Team.
  • 09:00 - 09:30
    Artificial Intelligence meets Real World - AI-based PCBA optical inspection
    Grzegorz Kałucki - Artificial Intelligence Specialist - Fitech
    Nowadays it's hard to find someone who has not heard about the Artificial Intelligence. The term is still thrown around in various contexts as an universal remedy, meant to instantenously and effortlessly solve complex problems in which the classical algorithms fail miserably. Sadly, this stance could not be further from the truth. As a team that has been working on AI-based automatic optical inspection for PCBA assembly for the past few years, we will reveal just a bit of the messiness and unpredictability behind it. In this talk we will present our entire journey from the first prototype to a working, scalable, robust solution. We will show the effort it takes to transform a raw neural network output into a valuable, user-friendly information, the importance of infrastructure and short feedback loops, as well as how to properly handle ad-hoc requests.
  • 10:45 - 11:15
    Dampfphasenlöten – Die alternative Löttechnologie?
    Tobias Tuffentsammer - Head of Sales - ASSCON
    Ziel des Vortrags ist es, den Anwenderkreis von den Möglichkeiten des Dampfphasenlötens zu überzeugen und mit den altbekannten Argumenten gegen die Dampfphase als adäquate Löttechnologie aufzuräumen. Allgemein wird die Technologie kurz vorgestellt und im Detail auf das Thema Profilierung und den Einsatz von Vakuum eingegangen. Vermeintliche Schwächen, wie Taktzeit und einhergehende Lötfehler, im Speziellen 'Tomb-Stoning' werden beleuchtet, richtig gestellt und die wirklichen Ursachen im Detail erklärt. Der Vortrag wird im Zuge eines Anwenderbeispiels "Einfache Profilierung" komplettiert.
  • 13:45 - 14:15
    To be announced
    COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) e.V.

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