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Das Konferenzprogramm läuft parallel zur Expo.
  • 09:00 - 09:30
    Artificial Intelligence meets the Real World - Visual inspection driven by AI
    Grzegorz Kałucki - Artificial Intelligence Specialist - Fitech
    Kamil Jarosz - Artificial Intelligence Specialist - Fitech
    Nowadays it is hard to find someone who has not heard about the Artificial Intelligence. The term is still thrown around in various contexts as an universal remedy, meant to instantaneously and effortlessly solve complex problems in which the classical algorithms fail miserably. Sadly, this stance could not be further from the truth. As a team that has been working on AI-based automatic optical inspection for PCBA assembly for the past few years, we will reveal just a bit of the messiness and unpredictability behind it. In this talk we will present our entire journey from the first prototype to a working, scalable, robust solution. We will show the effort it takes to transform a raw neural network output into a valuable, user-friendly information and the importance of short feedback loops and incremental approach with verifiable steps.
  • 09:35 - 10:05
    EMS and The Competitive Supply Chain – A Modern Software Solution
    Jani Leppalammi - Vice President of Sales - CalcuQuote
    Now more than ever, EMS companies are facing increased pressure from their customers to meet unprecedented demands. Manufacturers are demanding lower costs, increased scope of services, faster turnaround times and improved quality. Margins are already tight in the EMS manufacturing industry, companies have to find a more efficient method for delivering improved efficiencies and productivity. The question we will be exploring is how EMS companies can use modern software technology and digital supply chains, to meet these increasing requirements and deliver effective solutions. ### Bio: Jani Leppalammi is a Finnish electronics industry veteran from several OEM and EMS companies. He has a BSc in electronics engineering, eMBA from sales and marketing, and MBA from Henley Business School. Currently, Jani is responsible for CalcuQuote global sales and marketing.
  • 10:10 - 10:40
    Dampfphasenlöten – Die alternative Löttechnologie?
    Tobias Tuffentsammer - Head of Sales - ASSCON
    Ziel des Vortrags ist es, den Anwenderkreis von den Möglichkeiten des Dampfphasenlötens zu überzeugen und mit den altbekannten Argumenten gegen die Dampfphase als adäquate Löttechnologie aufzuräumen. Allgemein wird die Technologie kurz vorgestellt und im Detail auf das Thema Profilierung und den Einsatz von Vakuum eingegangen. Vermeintliche Schwächen, wie Taktzeit und einhergehende Lötfehler, im Speziellen 'Tomb-Stoning' werden beleuchtet, richtig gestellt und die wirklichen Ursachen im Detail erklärt. Der Vortrag wird im Zuge eines Anwenderbeispiels "Einfache Profilierung" komplettiert.
  • 10:45 - 11:15
    How to market and sell high involvement product that you can't see (EMS services) in a demanding B2B environment.
    Wojciech Tyliński - Marketing Manager - TSTRONIC
    A service at the moment of sale is nothing more than a promise to deliver it. So how do you sell something invisible? The presentation will discuss the challenges faced by Marketing and Sales Departments in the EMS industry. An important aspect to consider in this context is the change that has taken place in the procurement process and in the behavior of purchasing committees. The importance and relevance of branding in today's B2B environment and its value and potential will also be addressed. The presentation will be concluded with a section on the importance of the highest quality of customer experience at all stages of contact with the brand and the quality of customer support at the stage of implementation and ongoing service. All this in relation to the experience and developed procedures used by TSTRONIC.
  • 11:20 - 11:50
    Neue Maßstäbe beim Depaneling setzen mit der LPKF Tensor Technologie
    Vitalij Wottschel - Sales Manager at LPKF Laser & Electronics AG - LPKF
    In Zeiten einer zunehmend preiswerteren nutzbaren Laserleistung war die Limitierung lange Zeit eine begrenzte Ablenkgeschwindigkeit des Laserstrahls zu wirtschaftlichen Konditionen. Dadurch wurde die eigentlich deutlich höhere effektive Schneidgeschwindigkeit ausgebremst, da Abkühlzeiten berücksichtigt werden müssen, um eine Karbonisierung des Materials zu vermeiden. Diese Grenze konnte mit der Entwicklung und Implementierung der Tensor Technologie von LPKF überschritten werden und es können neue Maßstäbe in der Laser Materialbearbeitung gesetzt werden. Das patentierte Funktionsprinzip verteilt die Pulse dabei gezielt um den Laserspot und erhöht die Ablenkgeschwindigkeit um ein Vielfaches.
  • 11:55 - 12:25
    Die neuen Möglichkeiten in der Welt der flexiblen Elektronik
    Ann-Kathrin Käechele - Project Engineer Advanced Solution Center - Würth Elektronik Circuit Board Technology
    Flexible Schaltungsträger bedienen mittlerweile ein breites und stark wachsendes Anwendungsfeld im Elektronikbereich. Daher ist auch das Interesse an neuen, spezialisierten Aufbauten in den letzten Jahren massiv gewachsen. Lassen Sie sich von zwei dieser neuen Aufbautechnologien begeistern: Die dehnbare Leiterplatte STRETCH.flex und die biegbare und dünne mehrlagige Leiterplatte SLIM.flex. Bei der dehnbaren Leiterplatte sorgt thermoplastisches Polyurethan (TPU) als neues Trägermaterial für einen Innovationsschub in der Welt der flexiblen Elektronik. TPU ist bekannt als Material für z.B. Armaturenbretter, Schläuche, Dichtungen oder Lederimitate. Das Blockcopolymer lässt sich jedoch durch seine abwechselnden Sequenzen von harten und weichen Segmenten in der Polymermatrix so modifizieren, dass hochelastische, extrudierte Folien entstehen, die nun Einzug in die Schaltungsfertigung finden. Die Resultate sind ein- und doppelseitige Schaltungsträger, die nicht nur extrem flexibel, sondern auch dehnbar sind. Die ultradünne Mehrlagenleiterplatte SLIM.flex ist klein, kompakt, maximal biegbar und höchst belastbar: So sehen die Anforderungen an moderne Leiterplatten heutzutage aus. Ob in der Forschung oder Medizintechnik, für Vision-Systeme oder in der Automobilbranche. SLIM.flex bietet sich für neue Anwendungen in diesen Bereichen als miniaturisierbare und äußerst robuste sowie flexible Lösung an. Nehmen Sie teil an diesen Innovationen und freuen Sie sich auf das erweiterte Feld der flexiblen Elektroniken.
  • 12:35 - 13:05
    The use of flex-rigid PCB’s to overcome the weaknesses of traditional connection technologies
    Kevin Tastets - Sales Director - ACB NV
    Although flex-rigid PCB technology is not new we notice an important increase in the demand over the last years. More and more engineers are using the flex-rigid technology in their designs to optimize the footprint of their circuitry and to improve the reliability of the interconnections between different PCB’s. The defense, space and aerospace industries were the early adopters of this technology. In this presentation we want to show you that it also offers many advantages for other industries.
  • 13:10 - 13:40
    VIA-LOCHSCHUTZ – LÖTMASKE & HARZMANAGEMENT
    Vjeko Grishaber - General Manager - ALBA PCB Group / Q-print
    Leiterplattenhersteller produzieren ihre Produkte meist basierend auf Gerberdaten. Leider sind verschiedene Details der Leiterplatten nicht in den Gerberdaten ersichtlich und müssen separat ausgetauscht werden. Zumeist in einer textbasierten Leiterplatten-Spezifikation. Neben offensichtlichen Angaben wie beispielsweise Dicke der Leiterplatte, Kupferdicke, Farbe der Lacke ist die gewünschte Ausführung der Vias für den Hersteller wichtig. Diesem Thema widmen wir uns in diesem Vortrag.
  • 13:45 - 14:15
    Eine widerstandsfähige Lieferkette durch strategisches/proaktives Obsoleszenzmanagement
    Dr.-Ing. Wolfgang Heinbach - Vorsitzender COGD, Präsident IIOM - COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) e.V.
    Typischerweise befasst sich das Obsoleszenz-Management (OM) mit wöchentlichen Produktänderungen und -abkündigungen; in einem durchaus beachtlichen Umfang. Hier kann ein Unternehmen nur reagieren. In Zeiten anfälliger Lieferketten stellt sich die Frage, wie der strategische, proaktive Teil des Obsoleszenzmanagements dazu beitragen kann, die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette gegenüber Obsoleszenzrisiken zu verbessern. Hier kann ein Unternehmen agieren. Eine Möglichkeit ist das Lebenszyklusmanagement; beginnend bei den Komponenten bis hin zu den Produkten. Abhängig vom Lebenszyklusalter von Komponenten und ihrem typischen Produktlebenszyklus (z.B. 3-5 Jahre für Speicherchips) können die zukünftigen Obsoleszenzrisiken simuliert werden. Zudem hat man so die Chance mögliche andere Faktoren - wie etwas Unternehmenszusammenschlüsse, Katastrophen oder andere Risiken - berücksichtigen zu können. Die Präsentation führt kurz in die Prinzipien des Obsoleszenzmanagements ein. Der Fokus liegt auf proaktivem OM, der Abschätzung zukünftiger Obsoleszenzrisiken und den Maßnahmen für eine bessere Resilienz der Lieferkette gegen Obsoleszenz.
  • 14:20 - 14:50
    What happened to the chip supply? – a series of unfortunate events
    Dennis Dahlgren - Editor In Chief - Evertiq
    In this walk down the very resent memory lane, we will take a look at several events that caused ripple effects across the supply chain and ultimately landing us where we currently are. The pandemic have indeed sent massive ripples through supply chains around the globe – but it was never the start of the semiconductor crisis, the semiconductor supply chain was on shaky legs long before COVID-19 shut down entire countries and trade. Sit down and have a listen as we talk about the effects of trade wars, shortage of production capacity, lack of raw materials, fires, droughts and of course the pandemic as well as the war in Ukraine.
  • 14:55 - 15:25
    Die Zukunft des Value Chain Managements von vorausschauender Beschaffung bis First-Time-Right
    Sebastian Schaal - Gründer & Geschäftsführer - Luminovo GmbH
    Wie könnte konkret eine Zukunft aussehen, bei der die Herstellbarkeit von Leiterplatten bereits im Entwicklungsprozess optimiert wird, die Bauteilauswahl mit Blick auf Marktentwicklungen vorausschauend erfolgt oder das Finden passender Lieferquellen auf Knopfdruck stattfindet? Die Entwicklungen der letzten Jahre während der Pandemie hat kein Unternehmen unberührt gelassen und gesamte Lieferketten vor große Herausforderungen gestellt. Um dieser neuen Dimension der Marktdynamik noch gerecht zu werden, müssen manuelle und abstimmungsintensive Prozesse durch smarte und kollaborative Softwarelösungen der nächsten Generation ersetzt werden. Lassen Sie uns dies im Vortrag gemeinsam explorieren!
  • 15:30 - 16:00
    Sprunghaft steigende Beschaffungskosten kompensieren: Strategien und Einsparpotentiale in der PCB-Designphase
    Sebastian Seifert - Head of Area Sales Management - KSG GmbH, Germany
    Massive Kostensteigerungen haben in den letzten Monaten die Schlagzeilen beherrscht. In Zeiten rasant steigender Preise für Basismaterialien, Bauteile, Energiekosten, Metalle oder Chemikalien ist jede Möglichkeit, die Gesamtkosten eines Produktes zu senken von signifikanter Bedeutung für den Unternehmenserfolg. Aufbau und Design von Leiterplatten bieten ein breites Spektrum an Kostenoptimierungspotenzialen. Dazu gehören Materialauswahl, Lagenaufbau, Bohrkonzepte oder die Definition von Toleranzen. Lassen Sie uns die effektivsten Maßnahmen erkunden, die Ihre Produktkosten ohne Qualitätseinbußen deutlich senken. Kosten- und Prozesseffizienz waren noch nie so wichtig wie heute.

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