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Komponenten | 11 August 2009

IDT: Durch TSMC vom Fab-Lite- zum Fabless-Anbieter

Halbleiterhersteller IDT (Integrated Device Technology) gibt Produktion in Hillsboro, Oregon, auf und vergibt seine Mixed-Signal-Halbleiterproduktion komplett an TSMC-Foundries
Der Fertigungstransfer wurde von beiden Unternehmen fest beschlossen; der Übergang soll bis zu zwei Jahre dauern und decke den Lebenszyklus aller betroffenen Bausteine ab, heißt es bei IDT. Seit 2008 entwickelt das Unternehmen immer mehr applikationsspezifische Lösungen fĂŒr die MĂ€rkte Kommunikation, Computing und Consumerelektronik. „Mit der TSMC-Vereinbarung erhalten wir Zugriff auf neueste Halbleiterfertigungsprozesse, was unserer neuen Ausrichtung entgegen kommt,“ erklĂ€rte Ted Tewksbury, President und CEO bei IDT, „damit beginnt offiziell IDTs Countdown vom Fab-Lite- zum Fabless-Modell.“ IDT kann damit seine Ressourcen und Investitionen ganz auf die Entwicklung neuer Produkte konzentrieren. Die Fertigung aller bestehenden IDT-Produkte, die derzeit noch im 0,13-”m-Prozess und darĂŒber in der Fab 4 in Hillsboro hergestellt werden, soll damit auf TSMC ĂŒbergehen. Die Vereinbarung erstreckt sich nicht auf den Transfer oder den Verkauf der ProzessgerĂ€te oder der IDT-Fab in Hillsboro. IIDT will nach dem Ende der zweijĂ€hrigen Transferphase die Fab ĂŒber einen Drittanbieter potenziellen KĂ€ufern anbieten.
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