IDT: Durch TSMC vom Fab-Lite- zum Fabless-Anbieter

Der Fertigungstransfer wurde von beiden Unternehmen fest beschlossen; der Übergang soll bis zu zwei Jahre dauern und decke den Lebenszyklus aller betroffenen Bausteine ab, heißt es bei IDT. Seit 2008 entwickelt das Unternehmen immer mehr applikationsspezifische Lösungen für die Märkte Kommunikation, Computing und Consumerelektronik. „Mit der TSMC-Vereinbarung erhalten wir Zugriff auf neueste Halbleiterfertigungsprozesse, was unserer neuen Ausrichtung entgegen kommt,“ erklärte Ted Tewksbury, President und CEO bei IDT, „damit beginnt offiziell IDTs Countdown vom Fab-Lite- zum Fabless-Modell.“ IDT kann damit seine Ressourcen und Investitionen ganz auf die Entwicklung neuer Produkte konzentrieren. Die Fertigung aller bestehenden IDT-Produkte, die derzeit noch im 0,13-µm-Prozess und darüber in der Fab 4 in Hillsboro hergestellt werden, soll damit auf TSMC übergehen. Die Vereinbarung erstreckt sich nicht auf den Transfer oder den Verkauf der Prozessgeräte oder der IDT-Fab in Hillsboro. IIDT will nach dem Ende der zweijährigen Transferphase die Fab über einen Drittanbieter potenziellen Käufern anbieten.