BMK erhöht Flexibilität und Geschwindigkeit durch neue SMT Linie

Die Dynamik in den Märkten nehme immer weiter zu. Deshalb werde eine schnelle und agile Supply Chain mit niedrigen Fertigungsdurchlaufzeiten immer wichtiger, heißt es in einer Pressemitteilung des Unternehmens. Die neue SMT-Linie weise zahlreiche technische Verbesserungen auf, die den Kundennutzen erhöhten. So verbessere ein neuer Inline-Drucker die Genauigkeit beim Bedrucken der Leiterplatten um 20 Prozent auf +-20 µm. Zur Reduzierung der Umrüstzeiten sind die Bestückautomaten mit vollautomatischen Smart Pin Supports ausgestattet. „Wir rechnen mit bis zu 15 Rüstvorgängen pro Tag auf dieser neuen Linie“, so Sebastian Wagner, stellvertretender Produktionsleiter SMT. Das neue Leiterplattenreinigungsgerät arbeitet mit ionisierter Druckluft und integrierter Absaugung und verbessert dadurch die Leiterplattenreinheit vor Prozessbeginn. Eine zusätzliche Kühlzone im Reflow-Ofen erweitert die Individualisierbarkeit des Lötprofils. Hochempfindliche Bauteile mit sehr unterschiedlichen thermischen Massen könnten noch schonender gelötet werden, um Bauteilfrühausfälle zu minimieren, erklärt Wagner weiter. Zum Bestücken von Oddshape- und Snap in- Components ist die Linie mit einem Very-High-Force-Application-Head ausgestattet, um so ein noch größeres Bauteilspektrum verarbeiten zu können. Ultrascharfe AOI-Kameras liefern hochauflösende Bilder, die zusammen mit der 3D-Funktion die optische Prüftiefe erhöhen. 2017 habe BMK sein organisches Wachstum fortsetzen können und seinen Umsatz auf 232,5 Millionen Euro steigern können, so Stephan Baur, Gesellschafter bei BMK. Diese Ausgangslage ermögliche es, konsequent weiter in neueste Technologien zu investieren.