Hocheffiziente 6-Achsen-MEMS-Sensormodule

Die extrem wenig Strom verbrauchenden Bausteine stärken die künftige Rolle des Smartphones als stets aktiver persönlicher Assistent und ergeben eine aufgewertete Nutzererfahrung für Digitalkameras, Wearables, Fernbedienungen, Spielkonsolen, Drohnen und Virtual-Reality-Applikationen. Eine fortwährende Kontexterfassung verleiht Smartphones und anderen Anwendungen die Fähigkeit, sofort und intelligent auf Wünsche des Benutzers zu reagieren. Um dennoch eine maximale Akkulaufzeit zu erzielen, sind hierfür Sensoren mit extrem geringem Stromverbrauch erforderlich. Die neuen Bausteine LSM6DSL und LSM6DSM von ST sind durch innovatives Power Management, verbessertes Gyroskopdesign und energieeffizientes Data Batching gekennzeichnet. Gegenüber den Bausteinen LSM6DS3 und LSM6DS3H, die den aktuellen Stand der Technik widerspiegeln, senken sie die Leistungsaufnahme um nicht weniger als 50 %. Die Konformität zu den populärsten und innovativsten Betriebssystemen hilft den Entwicklern, die Vorteile der Personalisierungs- und Stromspar-Eigenschaften populärer Mobilplattformen maximal auszuschöpfen. Darüber hinaus zeichnen sich die neuesten Sensoren durch eine gesteigerte Gyroskop-Genauigkeit aus, um eine verbesserte Nutzererfahrung zu ermöglichen – beispielsweise für die optische Bildstabilisierung (Optical Image Stabilization – OIS), die visuelle Ortserkennung und die Gestenerkennung. Integriert sind ebenfalls die auf dem Beschleunigungssensor beruhende Schritterkennungs-, Schrittzähler und Pedometer-Funktion sowie die Neigungs- und Significant-Motion-Erkennung, um Handy- und Applikationsentwicklern die Arbeit zu erleichtern. „Wir haben bereits mehr als 100 Millionen Stück unserer MEMS-Inertialmodule der aktuellen Generation an Kunden ausgeliefert, zu denen führende Smartphone- und Consumer-Marken gehören. Die Produkte der neuen Generation bauen auf diesem Erfolg auf und erreichen eine Energieeffizienz, die für eine bis zu 50 % höhere Performance sorgt“, sagt Andrea Onetti, Group VP und General Manager der Volume MEMS and Analog Division von STMicroelectronics. „Die hohe Genauigkeit und Integration der neuen Module hilft Designern außerdem bei der Entwicklung ausgefeilterer Nutzererfahrungen bei Geräten wie zum Beispiel Digitalkameras, Wearables, Fernbedienungen, Spielkonsolen, Drohnen und Virtual-Reality-Applikationen.“ Von den beiden neuen Modulen besitzt das LSM6DSM spezielle zusätzliche Verarbeitungsressourcen und einen seriellen Port für OIS-Lösungen in Kameras. Das um 40 % rauschärmere Gyroskop und ein konfigurierbares Filter ergeben im Vergleich zum Baustein der gegenwärtigen Generation (LSM6DS3H) eine bessere Kamera-OIS-Performance. Gegenüber Lösungen mit einem diskreten OIS-Sensor verringert der LSM6DSM nicht nur den Bauteileaufwand und die Leiterplattenfläche, sondern nimmt verglichen mit alternativen Designs außerdem weniger als ein Sechstel der Leistung auf. Die neuen Bauelemente werden vom zweiten Quartal 2016 an als LGA-14-Module verfügbar sein, womit sie pin- und footprintkompatibel zum LSM6DS3/H sind. Die Preise (ab 1.000 Stück) betragen 1,99 US-Dollar für den LSM6DSL und 2,50 US-Dollar für den LSM6DSM mit speziellem OIS-Ausgang. Wichtige technische Daten:

• 3-Achsen-MEMS-Beschleunigungssensor: Messbereiche ±2/±4/±8/±16 g
• 3-Achsen-MEMS-Gyroskop: Messbereiche ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps
• Stromaufnahme: 0,4 mA (Combo Normal Mode); 0,65 mA (Combo High-Performance Mode)
• LGA-14-Gehäuse (2,5 x 3,0 x 0,83 mm)
• Analoger Versorgungsspannungsbereich: 1,71 V bis 3,6 V
• Smart FIFO mit Batch-Erfassung bis zu 4 KB
• Hart-/Weicheisen für externe Magnetsensor-Korrekturen