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© Harting Komponenten | 05 Februar 2016

Harting präsentiert neue Leiterplattensteckverbinder 


Die Harting Technologiegruppe zeigt auf der diesjährigen HMI Hannover Messe, vom 25. bis 29. April 2016 in Hannover, ihre innovativen Produkte und Lösungen.
Das ist eine Produktankündigung von HARTING Technologiegruppe. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Besonderes Augenmerk liegt auf dem har-flex THR und der M12 Slim Design Familie. Mit diesen Highlights präsentiert Harting Lösungen für alle Lebensadern der Industrie 4.0 – Power, Signal und Data.

Im Bereich der Leiterplattensteckverbinder präsentiert Harting die neuen har-flex THR Varianten. THR steht für Through Hole Reflow und beschreibt die Anschlusstechnik der seitlich-angebrachten Niederhalter. Die Steckverbinder im Rastermaß 1,27 mm kombinieren die mechanisch stabilen Lötverbindungen der Durchstecktechnik mit den Vorteilen der automatisierbaren Verarbeitung von SMD Bauteilen. Damit eignen sich die Steckverbinder ideal für miniaturisierte und mechanisch besonders stark beanspruchte Anwendungen, die bisher größeren Steckverbindern vorbehalten waren.

Ganz im Sinne der industriellen Anforderungen von morgen präsentiert sich auch die M12 Slim Design-Familie. Hier liegt das besondere Augenmerk auf den geringen Abmessungen für beengte Platzverhältnisse, sowie der M12 Power Variante in L-Codierung. Letztere bietet, im Zuge der Ablösung von 7/8“ Lösungen, eine Vereinheitlichung von Gehäuseanschlüssen. Sei es die Energieversorgung von immer kleiner werdenden Industrie-Devices oder die Ethernet –Verkabelung im Schienenverkehr. Mit platzsparenden Metallgehäusen und zukunftsweisender Performance für alle drei Lebensadern, bietet die M12 Familie Lösungen für anspruchsvolle Anwendungsumgebungen.

„Mit diesen Highlights trägt Harting dem durch Industrie 4.0 verstärkten Trend der Miniaturisierung Rechnung und gestaltet zukünftige Schnittstellen für intelligente Steckverbindungen“, sagt Ralf Klein, Geschäftsführer Harting Electronics.

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2018.10.15 11:45 V11.5.4-1