Bundesregierung stärkt Mikroelektronik

Das Programm soll durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) in Zusammenarbeit mit weiteren Ressorts bis Ende des Jahres erarbeitet werden und mit einem Volumen von EUR 400 Millionen bis 2020 ausgestattet sein. Bundesforschungsministerin Wanka sagte: "Deutschland ist stark in der Mikroelektronik. Das hat uns der heutige Besuch hier in Dresden ganz klar vor Augen geführt. Die Konkurrenz schläft aber nicht und die Digitalisierung schreitet schnell voran. Deshalb müssen wir unsere Forschung, aber auch gute Rahmenbedingungen für Investitionen gemeinsam weiter ausbauen." Die Mikroelektronik sei insbesondere für die Vernetzung von Produktion und Internet eine entscheidende Voraussetzung. "Wer Industrie 4.0 fördern will, braucht starke Chips. Ohne Sensoren sind Roboter "blind". Die Sensoren sind die Quelle der Daten, über die wir bei Industrie 4.0 und Smart Services immer reden", so Wanka. Dresden ist einer der bedeutendsten Standorte der Mikroelektronik in Europa. Mikroelektronik ist in Europa insgesamt verantwortlich für 200'000 direkte und mehr als 1 Million indirekte Arbeitsplätze. Viele Wertschöpfungsketten reichen heute über Landesgrenzen hinweg, daher sind europäische Kooperationen für viele deutsche und in Deutschland ansässige Chip-Hersteller ebenso wichtig wie die Zusammenarbeit am Standort, heißt es in einer Pressemitteilung. Das Dresdner Mikroelektronik-Cluster ist heute das größte in Europa. Mit rund 25.000 Beschäftigten erwirtschaftet die sächsische Mikro- und Nanoelektronik-Industrie einen Umsatz von rund 6 Milliarden Euro pro Jahr. Das BMBF hat den Auf- und Ausbau dieser Schlüsselindustrie in und um Dresden seit der Wiedervereinigung in Zusammenarbeit mit dem Freistaat Sachsen stark unterstützt. Mit der Ansiedlung erfolgreicher Unternehmen flossen zusätzliche private Investitionen in zweistelliger Milliardenhöhe nach Sachsen. Aktuell hat der Chipherstellers Globalfoundries weitere Investitionen in Höhe von 220 Millionen Euro in Dresden für neue Fertigungstechnologien mit FD-SOI-Technik angekündigt, heißt es weiter. In Dresden haben Bundeskanzlerin Merkel, Sachsens Ministerpräsident Tillich und Bundesforschungsministerin Wanka Chipfabriken von Globalfoundries und Infineon besucht und mit Vertretern aus Wirtschaft und Wissenschaft am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme über die strategische Zukunft der Mikroelektronik in Dresden, Deutschland und Europa diskutiert. ----- Bild: Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG, erklärt Bundeskanzlerin Angela Merkel die Struktur eines Leistungshalbleiters auf einem 300-mm-Dünnwafer V.l.n.r: Dr. Reinhard Ploss (Vorstandsvorsitzender Infineon Technologies AG), Stanislaw Tillich (Ministerpräsident von Sachsen), Dr. Angela Merkel (Bundeskanzlerin), Prof. Dr. Johanna Wanka (Bundesministerin für Bildung und Forschung), Mitarbeiterin von Infineon.