Eine neue Halbleiter-Ära erscheint am Horizont

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Tatsächlich ist es so, dass die Fan-in WLP Technologie seine Präsenz auf dem Halbleitermarkt, mit seinen unbestreitbaren Vorteilen, was Kosten und Formfaktor angeht, bestätigt. Technologie-Innovationen setzen sich fort und erweitern den Bereich der Möglichkeiten der Fan-in WLP Lösungen. Fan-in Wafer Level Packages (WLP) erreichen zwar nur 1,5 Prozent des gesamten Halbleiter Umsatzes und nur 4,4 Prozent auf dem Wafer Market, dafür erreichen die Fan-in WLP 16 Prozent bei der totalen Nummer der Packages. „Den Fan-in WLP wird ein stabiles Wachstum prognostiziert, mit einem Markt von USD 5,3 Milliarden in 2014 und einer jährlichen Wachstumsrate von 7 Prozent zwischen den Jahren 2014 und 2020“, erklärt Andrej Ivankovic, Technology & Market Analyst im Advanced Packaging und Semiconductor Manufacturing Team bei Yole. In den vergangenen Jahren haben sich die Anteile der MEMS und CMOS Bildsensoren, im Vergleich zu analogen, Mixed Signal und Digital ICs, erhöht und sind nunmehr auf 50 Prozent des Gesamtumsatzes gestiegen. Die führenden Anwendungen von Wafer-Nachfragen im Analog/Mixed Signal/digital bereich sind BT+WiFi+FM Kombinationen und RF Transceivers, gefolgt von PMU, Audio/Video Codecs, DC/DC Coverters und ESD/EMI IPD. ----- Mehr Informationen finden Sie bei © Yole Développement