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© selenka dreamstime.com Komponenten | 08 April 2015

Weltweit erster Bluetooth Smart Wearable-on-Chip

DA14680 SmartBond(TM) Chip bietet alle Funktionen, um hochleistungsfähige Wearables mit Funkanbindung und längster Batterielebensdauer zu entwickeln,
Das ist eine Produktankündigung von Dialog Semiconductor. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Dialog Semiconductor plc, Anbieter von Halbleiterlösungen für Powermanagement, AC/DC-Spannungswandler, LED-Festkörperbeleuchtung und Bluetooth Smart Funktechnik, gibt Details über seinen DA14680 'Wearable-on-Chip' Bluetooth Smart (v4.2) Baustein bekannt. Der winzige, energiesparende Chip enthält alle Funktionen, um komplette, batteriebetriebene tragbare Geräte (Wearables) zu entwickeln. Er stellt eine flexible Rechenleistung, Flash-Speicher für nahezu unbegrenzten Ausführungsraum, spezielle Schaltkreise für die Sensorsteuerung, für Wearables optimierte Analog- und Digital-Peripherie und ein fortschrittliches Powermanagement zur Verfügung. Der DA14680 erübrigt mehrere externe Bausteine im Wearable-Design, was zu kleineren Formfaktoren, geringeren Kosten und zum geringsten Stromverbrauch führt.

Der DA14680 adressiert einen Markt, den die Analysten von IHS im Jahr 2019 mit 233 Mio. Einheiten pro Jahr beziffern. Der energiesparende 30(A/MHz ARM(R) Cortex(R)-M0-basierte Applikationsprozessor lässt sich für eine maximale Taktfrequenz von 96 MHz programmieren. Eine Hardware-Verschlüsselungs-Engine bietet ECC (Elliptische Kurvenkryptographie), die eine durchgehende Verschlüsselung persönlicher Daten nach dem Bankenstandard vornimmt. Der Baustein enthält 8 Mbit Flash, unterstützt Audio mit PDM- und I2S/PCM-Schnittstellen und bietet zwei getrennte I2C- und SPI-Busse, drei Treiber für weiße LEDs, einen Temperatursensor, Mehrkanal-DMA und einen 8-Kanal-, 10-Bit-A/D-Wandler. Intelligentes Powermanagement, einschließlich System-Stromschienen und ein Li-Ionen/LiPo-Batterieladekreis sowie eine Ladeanzeige sind ebenfalls integriert.

"Der Markt für Wearables ist in Bezug auf Design, Aussehen, Kosten, Funktionen, Batterielebensdauer und Produktlebensdauer hart umkämpft", erklärte Sean McGrath, Senior Vice President und General Manager der Connectivity, Automotive & Industrial Business Group bei Dialog Semiconductor. "Dialogs Bluetooth Smart Wearable-on-Chip bietet unseren Kunden einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil, da alle diese Faktoren berücksichtigt werden. Entwickler können sich so auf differenzierende Merkmale konzentrieren und die nächste Generation von Wearables bereitstellen. McGrath weiter: "Mit seinen zahlreichen Funktionen, der kleinen Baugröße und dem geringsten Stromverbrauch adressiert der DA14680 auch andere Anwendungen im wachsenden IoT-Markt."

Die Produktentwicklung lässt sich mit Dialogs SmartBond Kits beschleunigen. Sie enthalten die Software-Entwicklungsumgebung SmartSnippets(TM), Beispiel-Applikationscode und einen Power Profiler für verbrauchsoptimiertes Schreiben von Code.

Der DA14680 steht im zweiten Quartal 2015 als Muster zur Verfügung.

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2018.07.18 17:55 V10.0.0-2