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© balint radu dreamstime.com
Komponenten |

Macronix zielt mit erweitertem Flash Portfolio auf Wearables

Macronix hat eine neue Familie von Ultra-Low-Power NOR-Flash Speicherbausteinen mit breitem Spannungsbereich herausgebracht.

Das ist eine Produktankündigung von Macronix International Co. Ltd.. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Die neue MX25R-Familie bietet einen um 60% niedrigeren Verbrauch gegenüber traditionellen Bausteinen, und außerdem breite Vcc-Versorgungsbereiche von 1,7 V bis 3,6 V. Die MX25R-Familie unterstützt das Standard Serial NOR Flash Interface mit ultra-kompakten Gehäuseformaten wie USON und WLCSP, sowie KGD (known good die) für fortschrittliche SIP- (system in package) Lösungen. Nach einer aktuellen Analyse des US-Marktforschers IDC verspricht der Markt für Wearables bis 2018 mittlere Zuwachsraten (CAGR) von 78,4%. Dabei sollen Stückzahlen von mehr als 112 Mio. erreicht werden. Angesichts dieses stark steigenden Bedarfs an Flash-Speichern zur Unterstützung einer Vielzahl von marktgängigen Wearable-Produkten beschleunigt Macronix die Entwicklung von entsprechenden Speicherlösungen, wie die neue Ultra-low Power MX25R NOR-Flash-Familie mit breitem Versorgungsspannungsbereich, und verstärkt damit seine Position als ein führender Anbieter von Speichern. "Niedriger Verbrauch und kompakter Formfaktor sind die Schlüsseleigenschaften von Designs zur Akzeptanz von Wearables seitens der Consumer", sagt Min-Cheng Lin, Deputy Director im Segment Marketing Department bei Macronix. "Wir sehen den Fortschritt von Speichern der nächsten Generation in drei Richtungen: 1. Standardisierte Schnittstellen zum einfacheren Datenimport, 2. Kleinere, leichtere und schlankere Formfaktoren, und 3. Stromversorgung mit Fokus auf ultra-niedrige Spannung und Energieverbrauch." Neben seiner neuen Ultra-low-Power MX25R-Familie mit breitem Versorgungs- bereich stellt Macronix Lösungen für populäre Wearable-Produkte mit Serial NOR-Flash-Speichern für 512 Kb bis 512 Mb bereit. Sie werden mit kleinem Footprint wie KGD (known good die) und WLCSP (wafer-level chip-scale package) angeboten. Macronix' MCP-Speicher werden ebenfalls in vielen Smart Wearable Produkten eingesetzt. Macronix' intensives F&E-Programm für innovative Speichertechnologien hat zu einer eigenen, patentierten BE-SONOS-Technologie mit VG (vertical gate) 3D-NAND-Bausteinen geführt, die einen wesentlichen Durchbruch im Fertigungsprozess bedeuten. Außerdem entwickelt Macronix eine ReRAM-Technologie (resistive random-access memory) mit einfacher Speicherstruktur für hohe Geschwindigkeit und niedrigen Verbrauch in künftigen Wearable-Applikationen. Macronix Produktlösungen für Wearables:
  • 1,7 V bis 3,6 V Serial NOR (MX25R): 512 bis 64 Mb / Gehäuse: 8-SOP, 8-WSON, 8-USON, WLCSP, KGD, / 64 Mb Samples lieferbar.
  • 1,8 V Serial NOR (MX25/66U): 512 Kb bis 512 Mb / Gehäuse: 2*3/ 4*3/ 4*4 USON, 6*5/ 6*8 WSON, WLCSP, KGD, / Lieferbar.
  • 1,8 V NOR MCP / MX65U (SPI-NOR + pSRAM): 64 Mb + 32 Mb, 128 Mb + 64 Mb, / MX69N (AD-Mux PNOR + pSRAM): 64 Mb + 32 Mb, / MX69V (AD-Mux PNOR + pSRAM): 128 Mb + 64 Mb, / Gehäuse: 6.2*7.7, 6*6 TFBGA, / Lieferbar.
  • 1,8 V NAND MCP / MX63U (SLC NAND + LPDDR2): 4 Gb + 2 Gb, 2 Gb + 1 Gb, 1 Gb + 1 Gb, / Gehäuse: 8*10.5 VFBGA, 8*9 VFBGA, / Lieferbar.

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