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Showa Denko qualifiziert Aixtron Anlage
Der japanische Hersteller Showa Denko hat die neueste Anlage des Unternehmens zur Herstellung von Siliziumkarbid-Epitaxiewafern (SiC) erfolgreich qualifiziert.
Die neue AIX G5 WW (Warm-Wall) Anlage verarbeitet bis zu acht 150 mm- oder zwölf 100 mm-Substrate. Sie ist damit das derzeit größte Produktionssystem mit dem höchsten Durchsatz und den niedrigsten Betriebskosten pro Wafer im Markt.
Der Geschäftsbereich SiC-Epitaxie von Showa Denko weist eine der größten Fertigungskapazitäten im Markt auf. Bereits 2013 vollzog das Unternehmen den Schritt von 4-Zoll- (100 mm) zu 6-Zoll-Wafern (150 mm). Showa Denko baut nun mit Aixtron Technologie die Produktion von 150 mm-Wafern weiter aus.
Die AIX G5 WW Anlage wurde mit Hilfe von Aixtron’s japanischem Service- und Prozessteam trotz eines engen Zeitplans seitens des Kunden pünktlich qualifiziert: Nach der Inbetriebnahme im ersten Quartal 2014, erfolgte die Freigabe für die Produktion bereits in der ersten Aprilhälfte 2014.