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© ermess dreamstime.com Komponenten | 12 September 2014

Sensing-Schaltungen helfen beim Bewältigen industrieller Designaufgaben

Texas Instruments (TI) erweiterte heute sein umfangreiches Angebot an branchenführenden Sensing-ICs durch vier neue Bausteine, mit denen sich bei beengten Platzverhältnissen und mit sehr geringer Leistungsaufnahme wichtige Messgrößen aufnehmen lassen.

Das ist eine Produktankündigung von Texas Instruments. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Die neuen Produkte bieten Lösungen zum Erfassen von Temperatur, Feuchte und Umgebungslicht sowie für die kapazitive Erfassung in einer Vielzahl von Industrie- und Unternehmensanwendungen. Berührungslose Infrarot-Temperaturerfassung Der TMP007 ist ein hochintegrierter, berührungslos arbeitender Infrarot-Temperatursensor, der die Palette der weltweit kleinsten Thermosäulen-Sensoren von TI ergänzt. Die integrierte Math Engine des neuen Sensors führt notwendige Berechnungen im Chip aus, sodass die Temperatur des jeweiligen Objekts direkt ablesbar ist. Die Leistungsaufnahme beträgt lediglich 675 µJ pro Messung. Mit seinen Maßen von nur 1,9 x 1,9 x 0,625 mm ermöglicht der TMP007 das Überwachen von Temperaturen in industriellen Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen, in weiteren Fabrik- und Gebäudeautomations-Applikationen sowie in Unternehmens-Equipment wie etwa Laserdruckern oder Netzwerk-Servern. Integrierter Feuchte- und Temperatursensor Designer von Gebäudeleittechnik erhalten mit dem integrierten Feuchte- und Temperatursensor HDC1000 die Möglichkeit zur Implementierung präziser, energiesparender Klimasteuerungen mit geringem Platzbedarf, während Designer von Hausgeräten und Konsumgütern mit dem Baustein in der Lage sind, ihre Produkte mit einem Feuchtesensor auszustatten. Der Feuchtesensor von TI verbindet hohe Genauigkeit und geringe Leistungsaufnahme in einem kleinen, staubbeständigen Gehäuse. Der HDC1000 nimmt durchschnittlich nur 1,2 µA auf, wenn er einmal pro Sekunde die relative Feuchte und die Temperatur mit einer Auflösung von 11 Bit erfasst. Dieser niedrige Strom trägt zur Verlängerung der Batterielebensdauer dezentraler Applikationen bei. Das 2,0 x 1,6 mm messende WLCSP-Gehäuse (Wafer Level Chip Scale Package) des Sensors vereinfacht das Leiterplattendesign und minimiert die Abmessungen des Systems. Die innovative Anordnung des Sensorelements an der Unterseite des Bausteins sorgt zudem für Beständigkeit gegenüber Staub, Schmutz und andere Verunreinigungen aus der Umgebung. Präzise Umgebungslicht-Erkennung Der Umgebungslicht-Sensor OPT3001 ist so abgestimmt, dass er weitgehend der photopischen Empfindlichkeit des menschlichen Auges entspricht. Mit seiner branchenführenden spektralen Empfindlichkeit kommt der Sensor auf eine IR-Unterdrückung von über 99 %, sodass unabhängig von der Lichtquelle eine konsistente Lichtmessung erzielt wird. Der Lichtsensor misst 2,0 x 2,0 x 0,65 mm und kann mit Spannungen bis 1,6 V herab bei einer Stromaufnahme von typisch 2 µA betrieben werden, sodass er sich für eine Vielzahl batteriebetriebener Anwendungen eignet. Darüber hinaus ermöglicht der OPT3001 Messungen über einen effektiven Dynamikbereich von 23 Bit. Designer erhalten somit die hohe Auflösung, die sie Unternehmensanwendungen, Beleuchtungssteuerungen sowie Gebäude- und Fabrikautomations-Applikationen benötigen. Der neue Umgebungslichtsensor ist kompatibel zum Sensor Hub BoosterPack von TI. Leistungsfähiger kapazitiver Sensor Der vierkanalige Kapazitäts-Digital-Wandler FDC1004 verbindet einzigartige Features und Funktionen mit geringer Leistungsaufnahme und 16-Bit-Rauscheigenschaften, und dies über einen Bereich von ±15 pF. Designern wird es hierdurch einfacher gemacht, die Intelligenz und Wahrnehmungsfähigkeit ihrer Systeme mithilfe eines kapazitiven Sensors zu verbessern. Der Baustein unterstützt eine Offset-Kapazität bis zu 100 pF und ermöglicht damit die Fernerfassung auch in rauen Umgebungen oder dort, wo keine Elektronik platziert werden kann. Er enthält einen starken Abschirm-Treiber, um Störbeeinflussungen zu minimieren, zum Fokussieren der Erfassungsrichtung beizutragen und die Auswirkungen von Temperaturschwankungen auf die System-Performance zu minimieren. Der FDC1004 lässt sich in vielen Anwendungen einsetzen, wie etwa zum Aktivieren von Geräten durch Annäherung, für Werkstoffanalysen und zum Erfassen von Flüssigkeitsständen. Er ist kompatibel zu Mikrocontrollern wie den extrem sparsamen MSP430™-MCUs. Verfügbarkeit, Gehäuse und Preise Die vier neuen Sensing-ICs sind wie folgt verfügbar:
TypMessgrößeGehäuseEinzelpreis*VerfügbarkeitEVM
TMP007Temperatur 8-Pin WCSP 1,90 USDsofortTMP007EVM
HDC1000Feuchte & Temperatur8-Pin WLCSP2,50 USDsofortHDC1000EVM
OPT3001Umgebungslicht6-Pin USON-,99 USDMuster**OPT3001EVM
FDC1004Nähe,Gesten, Flüssigkeitsstände10-Pin WSON2,50 USDsofortFDC1000EVM
*(ab 1.000 Stück) **Produktion ab 1. Oktober
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