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© daniel schweinert dreamstime.com Komponenten | 26 April 2013

'Enhanced Power Pilot Line' startet unter Leitung von Infineon

Am Villacher Standort von Infineon Technologies findet derzeit die zweitägige Kick-Off-Veranstaltung für eines der größten europäischen Forschungsprojekte der kommenden Jahre statt.

Das Forschungsprojekt „Enhanced Power Pilot Line“ (EPPL) hat zum Ziel, den Fertigungsstandort Europa weiter zu stärken. Im Mittelpunkt der Forschungsarbeiten von 32 Partnern aus Wirtschaft und Wissenschaft in sechs europäischen Staaten steht die Weiterentwicklung von Leistungselektronik und deren Fertigungsmethoden. Hier ist Europa weltweit führend. Nirgends auf der Welt werden Leistungselektronik-Chips auf Siliziumscheiben - so genannten Wafern - gefertigt, deren Durchmesser 300 Millimeter beträgt und die auch noch besonders dünn sind; nämlich kaum dicker als ein Blatt Papier. Europa will diesen Fertigungsvorsprung mit EPPL weiter ausbauen. Die Partner decken die gesamte Wertschöpfungskette der Fertigung von 300-Millimeter-Leistungselektronik-Produkten ab, einschließlich der Silizium-Materialforschung, der Halbleiterentwicklung inklusive 3D-Integration und der Weiterentwicklung in Logistik- und Automatisierungstechnik. Das Projekt läuft bis Mitte 2016, die Projektleitung liegt bei Infineon. „74 Millionen Euro Projektvolumen und die Beteiligung von 32 Partnern zeigen die große Bedeutung, die EPPL für die Halbleiterindustrie in Europa hat“, sagt Sabine Herlitschka, Vorstand für Technik und Innovation bei Infineon Technologies Austria. „Infineon ist heute das weltweit einzige Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern fertigen kann. Wir sind stolz darauf, diese Kompetenz dem EPPL-Projekt zur Verfügung stellen zu dürfen.“ EPPL-Forschungsziele Ziele des EPPL-Forschungsprojekts sind die Weiterentwicklung der 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigungstechnik sowie Forschungs- und Entwicklungsarbeiten an einer nächsten Generation von Leistungshalbleitern, wie CoolMOS, IGBT und SFET, die in der neuen Fertigungstechnik hergestellt werden. Bis zum Projektende sollen hierfür Pilotlinien und Demonstrator-Anwendungen entstanden sein. In ihrer Initiative „Europa 2020“ hat die Europäische Kommission ehrgeizige Ziele bei CO2-Reduktion, Energieeffizienz und Elektromobilität gesetzt. Leistungshalbleiter, die in Europa entwickelt und in ausreichender Menge zu wettbewerbsfähigen Kosten gefertigt werden, sind hierzu der Schlüssel. EPPL soll diese Expertise stärken. Deshalb wird EPPL von der Europäischen Union und nationalen und regionalen Fördergebern finanziell unterstützt. Auch das deutsche Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) beabsichtigt die Förderung des EPPL-Projekts im Rahmen seines Programms „Informations- und Kommunikationstechnologie 2020“ (IKT 2020). EPPL-Forschungspartner Die EPPL-Partner kommen aus den sechs europäischen Staaten Deutschland, Frankreich, Italien, den Niederlanden, Österreich und Portugal. Zu ihnen gehören Adixen Vacuum Products, Air Liquide electronics Systems, ams AG, CEST Kompetenzzentrum für elektrochemische Oberflächentechnologie GmbH, Commissariat a l‘Energie Atomique et aux Energies Alternatives, CTR Carinthian Tech Research, E-MOSS, Entegris Cleaning Process, EV Group E. Thallner GmbH, Fachhochschule Stralsund, Fraunhofer E.V. IISB, Fronius International GmbH, Heliox BV, Infineon Technologies AG (mit Niederlassungen aus Deutschland, Italien und Österreich), International Iberian Nanotechnology Laboratory, Ion Beam Services, KAI, Lear Corporation GmbH, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Montanuniversität Leoben, NANIUM S.A., Philips Healthcare (mit Niederlassungen aus Deutschland und den Niederlanden), Plansee SE, SPTS Technologies SAS, Technische Universität Dresden, Technische Universität Eindhoven und Technische Universität Graz. Die Bedeutung von EPPL zeigt sich beim Projekt-Kick-Off am 25. und 26. April in Villach, an dem Projektpartner, Vertreterinnen und Vertreter der Fördergeber und der Politik teilnehmen: z.B. Willy Van Puymbroeck, der verantwortliche Abteilungsleiter der Generaldirektion „CONNECT“ der Europäischen Kommission, Andreas Wild, Direktor ENIAC Joint Undertaking der Europäischen Union, Ingolf Schädler, Bereichsleiter Innovation im BMVIT-Bundesministerium für Verkehr, Innovation und Technologie Österreich und Peter Kaiser, Landeshauptmann von Kärnten.
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-1