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© nikm dreamstime.com Komponenten | 08 Februar 2013

Fujitsu und Panasonic legen Halbleitersparten zusammen

Fujitsu und Panasonic wollen ihre Entwicklungsabteilungen für Halbleiter-Bauelemente zusammenführen und in ein neues Unternehmen auslagern.

Fujitsu hatte bereits angekündigt, mehr als 5'000 Mitarbeiter entlassen zu wollen. Auch deutsche Standorte sind von den Streichungen betroffen. Das japanische Unternehmen hat zudem angekündigt, dass man ein Fertigungswerk für 300-mmm-Wafer in Mie in eine neue (Foundry)-Firma ausgelagert werden. Hier wolle man mit TSMC kooperieren. Die Entwicklungsabteilungen sollen mit denen von Panasonic zusammenlegt werden. Die Back-End-Fabs wurden bereits an den Auftragsfertiger J-Devices abgestoßen.
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