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Komponenten | 13 Juni 2012

X-FAB erweitert MEMS-Fertigung

X-FAB erweitert MEMS-Fertigung um Verfahren zur Edelmetallverarbeitung und liefert milliardstes MEMS-Element aus
X-FAB Silicon Foundries gab zwei bedeutende Meilensteine im MEMS-Bereich bekannt: die F├Ąhigkeit zur Verarbeitung von Edelmetallen f├╝r MEMS- und Post-CMOS-Anwendungen - und die Auslieferung des milliardsten von X-FAB hergestellten MEMS-Elementes. Der neue Fertigungsbereich erweitert X-FABs MEMS-Kapazit├Ąten in Erfurt um die M├Âglichkeit der Goldabscheidung und -strukturierung f├╝r etwa 100.000 Wafer pro Jahr. Damit k├Ânnen MEMS-Elemente f├╝r die stark expandierenden M├Ąrkte Konsumg├╝ter, Mobilger├Ąte und die Computerindustrie hergestellt werden. Die Ende 2011 begonnene Erweiterung wurde diesen Monat planm├Ą├čig fertiggestellt. Die technische Ausstattung ist installiert und wird derzeit f├╝r die Fertigung qualifiziert. Dazu Iain Rutherford, Business Line Manager f├╝r X-FABs MEMS-Foundryservice: "X-FABs neue Verarbeitungsm├Âglichkeit von Edelmetallen unterstreicht unser Engagement im Bereich der MEMS-Fertigung. In Verbindung mit der zuvor erfolgten Einf├╝hrung von 8-Zoll-MEMS-Fertigungskapazit├Ąten werten wir damit den Waferfertigungsprozess nochmals auf. Seit 1995 haben wir eine Milliarde MEMS-Elemente gefertigt und ausgeliefert, darunter Gyroskope, Beschleunigungssensoren, Drucksensoren, Thermoelemente und Mikrofluidik-Komponenten. Hinzu kommen CMOS-integrierte MEMS-Sensoren und auf Wafer-Ebene verpackte Schaltungselemente f├╝r Konsumg├╝ter-, Automobil- und medizinische Anwendungen. Die Einrichtung des neuen MEMS-Fertigungsbereiches verdeutlicht unser Bestreben, unsere Kunden mit Foundrydienstleistungen in den Bereichen MEMS-, Sensor- und Analog/Mixed-Signal-Technologien umfassend zu unterst├╝tzen."
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2019.03.20 22:26 V12.5.11-2