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Komponenten | 27 Februar 2012

Neuer Authentifizierungs-Chip ORIGA2 von Infineon

Neuer Authentifizierungs-Chip ORIGA2 von Infineon schĂŒtzt Nutzer von MobilgerĂ€ten dank MIPI BIF Standardschnittstelle besser vor gefĂ€lschten Komponenten.
Infineon Technologies hat die Authentifizierungslösung ORIGA weiterentwickelt und die Produktfamilie ergĂ€nzt: Der neue ORIGA2-Chip hat eine Kommunikations-Schnittstelle, die den MIPI BIF-Standard unterstĂŒtzt. Dieser ist von der MIPI Alliance entwickelt worden. MIPI BIF (Battery Interface) ist die erste standardisierte Single-Wire-Kommunikations-Schnittstelle fĂŒr Batterien in mobilen GerĂ€ten. Mit ihrer Hilfe werden Nutzer von MobilgerĂ€ten wie Smartphones oder Tablet-Computer besser vor gefĂ€lschten und oft fehlerhaften Akkus geschĂŒtzt: Nur wenn der ORIGA2-Chip den Akku als Originalteil authentifiziert, kann das GerĂ€t in Betrieb genommen werden. Die Standardisierung erleichtert zudem die Entwicklung intelligenter Akkus, die laufend wichtige Parameter der Batterie ĂŒberwachen, wie zum Beispiel die Temperatur. Der ORIGA2-Chip von Infineon eignet sich auch fĂŒr Computer-Druckerpatronen, Ersatzteile, medizinische Einwegartikel, Netzwerkkomponenten oder Zubehör wie Kopfhörer, Lautsprecher, Docking-Stationen und LadegerĂ€te. Eine lĂ€ngerer SchlĂŒssel und weitere Features machen die ORIGA2-Lösung von Infineon noch sicherer als bisherige Lösungen. ZusĂ€tzlich ermöglicht das ORIGA Digital Certificate Feature, einzelne Bausteine mit Chip-individuellen SchlĂŒsseln auszustatten. Der ORIGA2-Chip nutzt die im ORIGA1 eingefĂŒhrte asymmetrische Authentifizierung mit Elliptic-Curve-Cryptography (ECC). Die ECC- Authentifizierung setzt zwei unterschiedliche SchlĂŒssel ein: einen öffentlichen und einen privaten. Der öffentliche SchlĂŒssel ist auf der Host-Seite integriert, zum Beispiel im Mobiltelefon. Der private SchlĂŒssel liegt im Akku und ist vom ORIGA-Chip abgesichert. Das erhöht die Sicherheit und senkt die Systemkosten, da auf Host-Seite der öffentliche SchlĂŒssel ohne Sicherheitseinbußen in Software implementiert werden kann. “Die ORIGA2-Lösung von Infineon bietet einen besseren FĂ€lschungsschutz und eine effektivere Temperatur-Überwachung fĂŒr Designer und Entwickler von Smartphones – und fĂŒr alle OEMs, die Batterien und Zubehör einsetzen. Dank des neuen MIPI BIF-Standards können Nutzer wirksamer vor gefĂ€lschten Komponenten geschĂŒtzt werden“, sagt Sandro Cerato, Vice President Power Management & Multimarket bei Infineon Technologies. Hersteller von Akkus und elektronischen GerĂ€ten können mit den ORIGA-Chips gefĂ€lschte Zubehör- und nicht autorisierte Ersatz- und NachrĂŒstteile erkennen. So verhindern sie, dass GerĂ€te aufgrund gefĂ€lschter Komponenten ausfallen oder beschĂ€digt werden. Die GerĂ€tenutzer werden vor UnfĂ€llen und Verletzungen bewahrt, die nicht freigegebene und ungeprĂŒfte Zubehörteile und Akkus verursachen können, wie zum Beispiel in Notebooks oder Mobiltelefonen. Der ORIGA2-Chip (Produktname SLE95200) von Infineon ist ausgelegt fĂŒr Temperaturen von -25 bis +85 Grad Celsius. Er wird mit Spannungen zwischen 2,5 Volt und 4,8 Volt betrieben und wird ab Herbst 2012 in einem Ă€ußerst kleinen Chip-Scale-GehĂ€use sowie in einem sehr schmalen QFN-GehĂ€use verfĂŒgbar sein.
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